针对I/O模块以SUMIT堆栈扩充规格设计概论

　　SUMIT中的USB 2.0应用

　　SUMIT定义4组USB bus。USB bus在传输时，也允许有Bus-shifting的应用。USB bus会在模块的SUMIT A连接器的针脚之间进行类似PCIe Link-shifting的移转。例如当堆栈架构的底板使用SUMIT A连接器上的USB-0总线，会将剩下个3组USB bus往上移转到叠在其上的板卡。这种Bus-shifting方式可让模块上的4组USB bus的分布更简化而不需额外配置其他模块。如同PCIe Link-shifting的特点，同样可达成板间的USB bus传输，但PCB板上的layout却更简单。

　　SUMIT支持传统LPC设备：SUMIT规格亦可支持LPC (Low-Pin-Count)总线，用来传输传统的周边信号，对传统接口的支持更加广泛。在高速接口(如PCIe与USB接口)以外，LPC又补充了对传统接口的支持，不但扩充使用者在实际应用上的弹性，同时还支持堆栈架构中最新的高速总线。

　　SUMIT接口中的 I2C 与 SPI 总线：I2C与SPI是广泛使用的中速信号，SUMIT连接器亦支持模块中连接这些信号的设备。尤其，SPI总线在许多芯片组的设计中，也已经越来越普遍。

　　SUMIT支持新的储存设备，如MiniBlade：MiniBlade是一种新的储存规格，使用USB与PCIe接口，因为同时具备两种连接器的堆栈架构，可与SUMIT兼容共享。这种储存规格由于可耐受更高的冲击与震动，更加适合应用于加固型产品上。

　　范例 – MiniModule SIO：图5是Ampro by ADLINK™的MiniModule SIO，是实际的SUMIT界面应用。实现了SUMIT的多样性，以及可支持上述多种信号传输的强大功能。

　　在模块上的SUMIT A连接器上，有一个MiniBlade的接口，使用1组USB bus与1组PCIe x1通道。剩余的2组USB bus也被连接到header上，可供硬件扩充，链接板外的其他硬件设备。

　　剩余的USB bus在模块上并未被使用到，因此被移转到更上层的模块连接器上。所以MiniModule SIO上所堆栈的其他板可以使用这些USB bus来做应用。MiniModule SIO也是上述的USB bus-shift方式的极佳范例。

　　MiniModuleSIO使用LPC来进行传统I/O接口的整体支持，它使用SUMIT LPC总线连接LPC-to-ISA网桥，进而支持1个PC/104连接器上的ISA总线，因此SUMIT可以支持PC/104;SMSC 3114 Super I/O也可提供加固宽温型的I/O，此芯片透过2个D-SUB连接器接口，与2个dual header接口，共提供4个串行RS232/422/485口。此外亦有键盘/鼠标端口、以及1个传统并口，通过header接出。

　　由于MiniModule SIO模块在MiniBlade接口上使用掉1组PCIe x1连结(SUMIT A上)，其他剩余的PCIe连结全部会被Link-shifting移转。因此SUMIT B的PCIe x1通道就透过Link-shifting被转换到SUMIT A的PCIe x1通道。

　　PCIe x4并没有在示意图中被画出，这是因为PCIe x1由SUMIT B被Link-shifting到SUMIT A，而SUMIT B的PCIe x4也在SUMIT B内部进行Link-shifting。而SPI总线在本模块中并未被使用到，因此直接由下层的板子连结到上层的SUMIT A连接器。

　　结论

　　对堆栈式的模块来说，SUMIT是一个非常具有弹性且功能强大的接口规格。MiniModule SIO就是一个近期研发的实际应用，结合慢速传统接口(如串行端口)，以及最新的高速接口(如PCIe与MiniBlade)， 并且具备本文关于SUMIT接口简介的绝大多数优势。

　　SUMIT的诞生与应用，使多种界面传输的实现变得更加直接并且具备高兼容性，设计者不需要在模块上外加额外的硬件配置来做路由。SUMIT针对同时需要高速与传统界面的嵌入式扩充模块应用而言，可谓是一种极佳的解决方案。