上下游厂商看中国IC设计业特点

　　代工厂能服务的公司越来越少?

　　一种观点认为，到20/22纳米以下时，代工厂服务的fabless会越来越少^[2]?TSMC的罗镇球认为会发生一个自然的整合，因为20/22nm这种大规模的设计，事实上客户数量也少了，不过每家可集成的晶体管数目变多了。以前一个基带芯片外还有一个wifi芯片;PA(功放)是三个，现在是二个，未来会是一个。

　　小企业的出路

　　目前我国fabless企业数量逐年增多，2013年已经632家^[1]，比2012年的569家扩大了63家。TSMC的罗镇球分析认为，这和中国经济的蓬勃发展有关，实际上半导体业现在跟GDP的关联性其实蛮大的，而以前是以电脑业为主要驱动力的。目前看来，中国GDP扮演的角色越来越重要，因为做出的产品要有人去买，要有购买力。

　　不过，Cadence公司的刘国军指出，小公司以后的生存较难，因为别人在合并，你想生存，合并也许是个选择。另外，设计开发的成本越来越高，做出来的产品要卖到一定的量才可以，所以一般小实力的公司需继续做下去可能比较艰难。

　　比较现实的案例是，今年很多做手机芯片的厂商现在开始进军平板电脑市场，像Marvell和联芯、MTK和高通，他们有BB(基带)，也做AP(应用处理器)，这对传统的AP公司带来挑战，因为从AP走向BB会比较难。不过，芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士认为，除了并购这种方式之外，还可以合作共赢。“合作一定要心态比较好。我们有时候也会促进一些产品互补的企业进行合作，将各自的设计放在一个封装里，共同来满足特定的市场需求。”

　　AP厂商是否会被模块厂商吃掉?

　　ARM大中华区总裁吴雄昂认为AP厂商还会有一定的生存空间。尽管会有相当一部分平板AP市场会被带移动模块的吃掉，但这并不会对原有的AP厂商产生致命的威胁，原因是带模块的份额必竟是比较少的，会达到百分之二三十，但不会达到百分之六七十。因为平板和手机是两类明显不同的渠道，一个是数码类的，一个是手机类的，渠道的利润率等差异也很大。另外从技术角度来看，当然从模块向AP走的人比较多，现在成功率比较高;但过去历史上也有逆袭的，例如RDA(锐迪科)原来是做RF的，把模块吃掉。

　　手机爆发 “核战争”好吗?

　　ARM吴雄昂风趣地说：和平是好的，任何战争都是不好的。但为何消费者很喜欢“核战争”?吴雄昂从消费者的心里进行了分析。这件事情要分两方面来看，最好的例子就是买车，买4缸、6缸汽车的有几个?说实话，你真的很需要6缸吗?其实不需要，但是很爽嘛。这恐怕就是4核、8核出现的原因。

　　对消费者来讲，如果在心理上得到了满足，虽然用的机会不是很多，但是成本仅仅增加了5%、10%，从感情角度来讲，还是很愿意买单的。所以这不纯粹是一个技术问题。当然大家都知道线性的关系，核越高越好，有的芯片8个核全装上了，最后全部都派上了用场，当然这个应用场景不是每天都会出现的。

     

　　为何制程节点不断往下走?

　　Cadnece公司刘国军说，有的人会问，你40nm卖得挺好，干嘛那么快做28nm?其实客户的感受是最真切的，客户说“没有选择，不做就跟不上市场趋势和创新的潮流。”

　　但是，有研究表明，每随着一个技术节点的加工尺寸的缩小，每百万门的加工成本也会跟着降低，但是到了28纳米以后，例如22纳米和14纳米，每百万门的加工成本非但不下降，反而上升^[3]。这是否会成为往下发展的一个障碍?

　　TSMC的罗镇球说，其实在技术上碰到一些挑战的时候，有时你必须用一些商业的方式去解决。从过去到现在，半导体业之所以一直成长这么快，不止是因为成本上的降低，因为我们时常讲PPA，就是功耗(Power)降下来，性能(performance)往上走，面积(Area)降下来。现在看起来面积的降速会减慢，可是在前面两个P的部分还是持续。所以在走到下一个节点的时候，可能太多人着重在所谓的成本/价格，但事实上，例如买一个手机，其功耗和性能会影响你购买的欲望。

　　罗镇球讲述了他在上海乘坐出租车的亲身经历，司机们靠传呼获得业务，谁的手机按得快谁就能拿到这个活儿。司机问道，你告诉我哪一个手机最快?事实上，每家公司都追求利润，你的成本跟你的买家心中的落差，就是你的利润。如果性能和功耗好的话，它的产品就能卖得贵。因此，PPA三项的乘法只要高，就可以卖得好。