三星电子调整组织架构 提升封装测试业务地位

作为全球第二大的芯片代工厂，最近三星又在芯片领域做出重要一步。三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装（TP，Test & Package）中心。据悉，三星电子全球制造和基础设施部门是一个负责与半导体生产和工厂运营相关的整个基础设施的组织，包括天然气、化学、电力和环境安全设施。

最近几年，封装和测试已成为决定半导体业务竞争力的关键因素。Gartner预测，半导体封装市场预计将从2020年的488亿美元（60.18万亿韩元）增长到2025年的649亿美元（8万亿韩元）。

预计TP中心将集合三星电子的资源，以帮助公司在半导体测试和封装领域日益激烈的竞争获胜。三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。

台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，如异构组合。台积电计划在中国台湾建立一个新的半导体封装工厂，以及在日本建立一个研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资70亿美元（约合8.63万亿韩元）和80亿欧元（约合10.85万亿韩元）建设封装工厂。

2021年11月，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器（HBM）能够放置在小尺寸的硅中介层之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI两种不同特点的基板，实现更大的2.5D封装。随着HPC、AI和网络应用等细分市场的发展，安装在同一个封装中的芯片数量和尺寸都在增加，且需要高带宽进行互连，这种更大面积的封装变得更加重要，H-Cube的出现也降低了HPC等市场的准入门槛。

“H-Cube是三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）和Amkor Technology公司共同开发的成功案例。该封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星电子晶圆代工市场战略部高级副总裁Moonsoo Kang表示，“通过扩大和丰富代工生态系统，三星将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。”