硅光子技术全面普及：体验硅发光技术的进展（一）

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。

　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技术，各种光传输元件的大部分都可以通过CMOS技术集成到硅芯片上注1）。

　　注1）目前只有光源还需利用化合物半导体激光元件。

　　硅光子技术目前的主要用途是嵌在有源光缆（Active Optical Cable，AOC）*中的光收发器IC（图1）。AOC在超级计算机、数据中心以及通信运营商的传输装置领域的应用迅速扩大，是用于板卡和设备高速连接的光缆。

　　图1：光传输的应用范围将从板卡间扩大到芯片间，再到芯片内

　　本图为最近和不久的将来的光传输导入领域。名为AOC（有源光缆）的服务器板卡间通信技术大部分都是利用硅光子技术的光传输。预计今后芯片间传输、CPU 内核间以及CPU内核内的全局布线等也将利用光传输。（摄影：（a）为美高森美公司（原卓联半导体），（b）为Luxtera公司，（c）为阿尔特拉）

　　*AOC（Active Optical Cable）＝带光收发器模块的光缆。由于耐久性和可靠性高，在2008年前后，这种光缆在高性能计算机市场上的需求开始扩大。调查公司Global Information发布的数据显示，2011年AOC的全球销量为30.5万根，销售额为7000万美元。该公司预测，2016年的销量将达到 78.6万根，销售额将扩大到1.75亿美元。

　　硅光子之所以能在AOC用光收发器领域取得这样的成绩，是因为可以通过量产大幅降低成本，这与采用CMOS技术的半导体产品一样。而以前的AOC采用的是基于化合物半导体的分立元件，价格较高。

　　以风险公司为中心的市场将发生变化 开拓该用途的是美国加州理工学院成立的风险企业Luxtera，以及同为风险企业的Kotura公司。2008年前后开始量产的Luxtera于 2012年2月宣布，“已售出100万个单位通道传输容量为10Gbit/秒的光IC”。Kotura也于2013年2月宣布，“光IC的销量较上年翻了一番、相当于6万通道/月”。从这些出货量数据来看，这两家公司的产品占了AOC市场的相当大一部分注2）。

　　注2） Luxtera与飞思卡尔半导体和意法半导体开展合作，Kotura与甲骨文等企业在技术开发和制造方面开展合作。

　　不过，该市场将迎来巨大的变化。因为思科系统和英特尔等企业相继涉足该市场。在今后将形成市场的100Gbit/秒传输容量的AOC中，预计硅光子将掌握主导权。

　　思科的动作非常迅速。该公司2012年2月斥资2.71亿美元收购了风险企业Lightwire，同年10月发布了基于硅光子技术的、支持 100Gbit/秒的光收发器规格“Cisco CPAK”，2013年3月发布了安装有该规格光收发器模块的传输装置。

　　英特尔也于2013年1月发布了采用硅光子技术的AOC，该产品支持脸书主导的数据中心行业标准“Open Compute Project”。

　　芯片间光传输大势所趋