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LED封装制造流程及相关注意事项

作者:时间:2013-04-26来源:网络收藏

一.我们可以将LED封装的具体分为以下几个步骤:

  1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。

  2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  3.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

  4.封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

  5.焊接步骤:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

  6.切膜步骤:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

  7.装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

  8.测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

  9.包装步骤:将成品按要求包装、入库。

  二.下面是LED灯珠封装的具体流程图:

  在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制,下面对上面的流程图进行具体详细的详解:

  1、首先是LED芯片检验

  (1)镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

  2、扩片机对其扩片

  由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

  3、点胶

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

  4、备胶


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关键词: LED封装 制造流程

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