利用 SuPA（LM32XX）给手持设备射频功率放大器供电

10 SuPA 的 PCB 设计和 PCB 板叠层设计

1. 功率器件的位置(输入、输出电容和电感)

如下图所示，

从图中可以看出入口电容C1和C2是放置在芯片PVIN管脚最近的位置，输出电容是放在距离电感输出端最近的位置，这样做的原因是保持输入端功率回路包含面积(芯片，C1和C2、地线组成的环路)以及输出端功率回路面积(输出电感、C3、C4、地线)最小，这样可以有效减小开关电源噪音对外部环境的干扰，这是在射频电路设计中需要仔细考虑的要点。

2. 功率器件与芯片间的连线和PCB板叠层定义

PCB 板叠层设计举例：

表 层：用于连接流过大电流的连线，比如输入、输出电容、电感的电源线。

第二层：连接信号用的连线可以放置在此层，注意的是 FB 管脚是被复用的(做为 ACB 使用)会承载比较大的

电流，因此需要使用 10mil 以上的线宽连接。

第三层：连接 SW 的连线可以放置此层，SW 是用来承载大于 1A 以上的峰值电流，因此线宽需要大于 15mil，

在某些应用时甚至需要分配两层同时放置 SW 铜线(两层叠加)，用于减小寄生电感，尽可能降低在此铜线上的

dv/dt，即 SW 上的开关噪音振铃幅值。

第四层：系统地层，它需要一层完整的铜箔作为地层，它可以作为芯片 SGND/PGND 的公共连接地层。

11 结论和主流射频功放电源产品

当今的手持设备功能越来越丰富，因此对于手持设备的电源系统设计来说挑战性越来越高，在满足高性能的同时尽可能延长续航时间是电源设计的终极目标，本文所讨论的 SuPA 产品可以有效节省射频单元的耗电量，尽可能把宝贵的能量留给其他应用处理器，有效提高设备的工作时间，目前德州仪器公司出品了一系列产品去满足不同射频功放的要求，比如 LM3242，LM3243，LM3262，LM3263 以及支持既可以升压又可以降压的产品满足未来的 4G 应用。