IC产业持续追求创新 更应兼顾环保

　　2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的主要推动力，而高效率的生产和经营方式则是企业获取利润的保障，这是与会各界人士所达成的共识。而环保、节能的课题在本届年会中也十分引人注目，毕竟，发展的目的就是使人类的生活更幸福，以牺牲环境为代价片面地追求发展无疑背离了我们推动产业发展的初衷。

　　全方位创新推动产业发展

　　创新是半导体行业永恒的主题。说到技术创新，集成电路芯片制造业自然是风光无限。而半导体封装业虽然没有像芯片制造业那样成为众人目光的焦点，但也从来没有放松对创新的追求。在本届年会上，江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮先生介绍了长电科技通过技术创新不断提升产品档次的历程，并认为，长电科技之所以能在封装测试领域做大做强，技术创新起到了至关重要的作用。南通富士通微电子股份有限公司技术部部长吴晓纯先生告诉《中国电子报》记者，南通富士通十分重视技术水平的提升，该公司的低成本MCM/MCP采用了适用于大批量生产的塑封技术，独创性的框架设计解决了封装内部应力问题，使MCP达到与单芯片封装相同的可靠性水平，封装与测试合格率均达到99%以上。

　　当然，创新不仅限于技术层面。服务模式的创新、经营理念的创新乃至产品外形的创新都是与会企业界人士津津乐道的话题。Xilinx公司大学计划部中国区经理谢凯年先生告诉本报记者，市场和技术这两大驱动力量促使Xilinx不断地在服务模式、服务内容方面推陈出新。

　　作为可编程逻辑器件的芯片设计公司，Xilinx的业务最初是向用户提供标准的可编程芯片;随着产品应用领域的拓展，仅仅提供芯片已不能满足用户的要求，于是Xilinx开始向用户提供IP;然而用户得到IP之后还需要花费精力对其进行整合，于是Xilinx又提出了“交钥匙”方案，为用户提供一个可编程的SOC系统，并进而提出了“平台化”的思想，系统厂商只需要专注设计定义，设计实现可由FPGA厂商完成。可见，服务模式总是与用户需求息息相关的，企业应当在运营过程中敏锐地捕捉客户需求，及时创新服务模式，扩大市场空间。突破传统的经营理念也是创新的内容之一，SEMI全球副总裁、中国区总裁丁辉文先生在接受《中国电子报》记者采访时指出，很多管理人员容易忽略企业的现金流速，其实现金流速和利润率一样，都是衡量企业赢利能力的重要标准。

　　成本控制依赖生产效率提高

　　集成电路制造技术的创新给产业带来巨大的发展空间，但每一次技术突破都意味着大量研发资金的投入，因此，对于相互竞争的各家企业而言，当技术水平不相上下的时候，谁的生产成本更低，谁就能争取更大的利润空间。丁辉文先生告诉本报记者：“目前国际领先企业越来越重视生产效率的提高，提高效率已经成为企业降低生产成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生产线为例，2006年该生产线的产品生产周期缩短了47%，厂房的空间利用效率提高了25%，而生产成本则降低了50%。Intel则在生产管理中引入了HPM(高精确度维护)的理念，从2006年到2007年，该公司12英寸厂的产品生产周期缩短了50%。”

　　生产效率的提高不是依靠某个人在某一天突发奇想就能解决问题的，Intel、AMD这样的国际巨头之所以能在生产效率方面处于领先地位，除了严格的管理措施之外还得益于对工业工程的理论研究和实践积累。

　　工业工程是对人员、物料、设备、能源和信息所组成的集成系统进行设计、改善和设置的一门学科。设备和厂房使用效率的提高、生产周期的缩短、人员的合理安排乃至原材料的节约都离不开工业工程的指导。与发达国家相比，我国对工业工程的研究和应用还相对薄弱，这对我国半导体产业的发展不能不说是一个制约因素。

　　另外，由于任何一条生产线从投产到满产都要经历一个生产爬坡期，如何尽可能地缩短这个爬坡期，对于企业而言十分重要。因为半导体产品的价格始终处于下降的趋势之中，产品投入市场的时间越晚，销售收入的损失就越大。“根据Gartner的统计，一条月加工2.5万片12英寸晶圆的DRAM生产线，如果爬坡期延长1.5个月，将有可能损失5亿美元以上的市场机会。”丁辉文先生用数据说明了缩短爬坡期的重要性。

　　环保与节能不容忽视

　　当前，我国政府强调要加强能源资源节约和生态环境保护，把建设资源节约型、环境友好型社会放在工业化、现代化发展战略的突出位置。集成电路产业作为我国战略性的高技术基础产业，在其蓬勃发展的过程中当然不能忽视节能和环保的课题。

　　由于全球能源需求不断增大，因能源消耗而产生的CO2等温室气体对环境的压力也越来越大。据统计，中国的单位GDP能耗是日本的9倍，中国的CO2排放量在亚洲位居第一，有专家预测，在不久的将来，中国将会超过美国，成为世界第一大温室气体排放国。日立(中国)有限公司营业开发中心经理张立峰先生告诉《中国电子报》记者：“为帮助企业改善能源使用效率，削减运行成本，保障节能生产活动的顺利进行，日立将利用自身的技术和产品，帮助企业进行节能诊断，并根据诊断结果向企业提供综合的解决方案。节能诊断涉及企业使用能源的各个方面，对于集成电路芯片制造和封装测试企业而言，由于这些企业都会在规格不等的洁净室内进行生产，洁净室的正压保持、温度控制及湿度控制会消耗大量的能源。要使洁净室的各项参数达到最节省能源的状态，就需要经过节能诊断之后再进行调整、完善。”

　　在环保方面，张立峰先生向记者重点介绍了业界对于PFC气体减排的四个发展方向，包括选择危害最小的PFC气体，在生产过程中的合理化减量，PFC气体的回收再利用以及用燃烧、化学反应等方法去除PFC气体。中国半导体行业协会ESH组长陈寿面先生对本报记者表示：目前世界半导体协会ESH工作组对PFC制定了减排目标，对PFOS的排放也通过了一个自愿约束协议。我国作为新近加入世界半导体协会的成员，尽管目前尚未受到上述协议的约束，但也应该尽快制定减排的目标。

　　PFC

　　PFC是指全氟化合物，在半导体制造领域，主要是在CVD工序中作为清洁气体使用和在干法刻蚀工序中作为工艺气体使用。PFC由于能够破坏地球的臭氧层产生温室效应已经被列入减少排出对象。主要的PFC气体有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。

　　PFOS

　　PFOS是指全氟辛烷磺酸盐。PFOS在光刻胶中的作用很重要，主要用于提高涂布均匀性、形成表层抗反射层及光敏产酸剂等。