光隔离相位控制电路解决方案(08-100)

　　图2 C1上电压与触发波形的关系

　　隔离可控硅触发过程。振荡器输出信号Vtd加到MOC3023可控硅驱动器的LED，当流过LED的正向电流足够大时，驱动器通导，在功率可控硅中产生一个栅电流，将它触发至通导状态，而一旦可控硅通导，即便驱动器加有正向电流，也要被迫进入关闭状态。可控硅MT2栅电压跌落至低于光耦合的阈值电压以下，无法维持光耦合器通导。图2表示可控硅端电压V与栅触发信号Vtd的关系。相位控制的最小负载功率，送给负载的平均功率受输入到驱动器波形持续时间控制。相位延迟越长，通导角以致送给负载的功率越小。RF5、VR1与C1设定了最小负载功率，也能确保可控硅通导与驱动器关闭。图1电路的最小通导角为12度。

　　图3 可控硅工作波形

　　防误触发网络。如果加至可控硅电压的上升速率超过它的du/dt，可控硅可能会无意地通导。为了防止假触发，在驱动器输出处增加了一个防误触发网络，它限定了最大的dv/dt值。防误触发网络可按感性负载的功率因子来确定，并根据实际du/dt值进行修正。

　　du/dt=Vto/(R9*C2)

　　=180/(180*0.033)

　　=30.3V/?S

　　上式中，Vt0是瞬间电源线上电压峰值，负载电感的存在使du/dt 值变差。电阻R8限制了电容通过驱动器放电的电流峰值：

　　R8=VPK/Imax

　　=180/1.2A

　　=150Ω(1/2W)

　　上式中，VPK是栅触发所需的电压，Imax是光耦合器能承受的最大浪涌电流。(东华)