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高性能多DSP互连技术*

作者:王勇:博士。研究方向为未来移动通信基站体系结构。时间:2009-04-14来源:电子产品世界收藏

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/93420.htm

  图2 典型多点直接:对等、主从

  图3 典型非网络间接:存储器中介(双口、FIFO、共享)、FPGA

  总结高性能间的数据及控制,可以看出,其主要发展趋势是:从间的直接→通过中介的间接→通过分组互连网络的间接传输;源DSP和目的DSP的关系从主从关系→对等关系;从DSP软件主动参与传输控制→硬件独立自主控制传输过程,例如sRIO由硬件完成检错和重传;从专有互连传输技术→标准互连传输技术。

  图4 网络互连:直接接入及需要适配器接口转换



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