面向手机的表面波元器件
今后的展望
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/94611.htm作为今后的展望，主要例举以下3点。
· 为使手机设计更进一步小型化和简便化，村田还将致力于模块化的研究--将高频被动元件封装到一个模块中。其中，针对于压铸模和薄型化的需求，村田制作所研制使用了陷入式声波(BPAW: Buried Propagating layer Acoustic Wave)技术的新元件。今后，在继续开发声音表面波元件的同时，还将进行BPAW元件的研制，开发适应压铸模模块、分立电路的更多产品。
· 随着高频IC和IC外围高频元件的性能逐步提升，产生了接收端平衡输出型的收发双工器的新需求。村田制作所将至今为止用于设计级间滤波器的平衡型滤波器所积累的设计技术延用于平衡输出收发双工器，进一步开发能够应对各个频带的产品。
· 如今手机技术正在马不停蹄地向前发展，可以预计，以目前的第三代移动电话(3G)为出发点，将来追求更高速速率的第3.9代移动电话(3.9G)作为过渡期，手机技术将逐步迈入第4代移动电话(4G)的时代。在向3.9G和4G发展的过程中，用于手机的频带频率会比现在更高，对此，村田制作所将把用心致力于表面波元件的研究作为今后重要的技术课题 。
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