半导体公司坚定汽车电子技术的发展方向
—— ——从IATF2009看汽车电子技术发展趋势
一年一度的IATF是《电子产品世界》杂志社举办汽车电子领域的高端技术论坛。今年的论坛邀请了泰克科技、村田电子、凌力尔特、 英飞凌、恩智浦半导体和富士通微电子等多家国际主流汽车电子和解决方案供应商，吸引了超过200名的专业听众。
IATF2009吸引了超过200名的专业听众
HEV/EV对元器件和电池管理系统的技术要求
当前的汽车市场，采用电池作为主要动力或者作为汽油的辅助动力降低CO2的排放已经成为绝对的热点话题，所以混合动力/电动汽车（HEV/EV）成为IATF2009的一个重要主题。来自村田电子的产品经理谭斌和凌力尔特的应用技术工程经理卢志豪分别介绍了HEV/EV对电子元器件和电池管理系统的技术要求和设计对策。
谭斌介绍说，汽车工业对电子元器件的质量要求主要分为三类：ISO/TS16949国际汽车行业质量体系标准，这是在美国汽车三大巨头（通用，福特和克莱斯勒）发起的QS9000基础上发展起来的；电子元器件质量，包括AEC-Q100有源器件负荷测试认证规范和AEC-Q200无源器件负荷测试认证规范；EMC/EMI保护，包括CISPR12和CISPR25。
HEV/EV可以根据燃料/ CO2 节约比例不同，分为纯电动驱动、部分电动驱动、扭距助力系统、辅助马达系统和停止/启动控制系统。由于采用了不同的动力系统，在汽车电子通用标准的基础之上，对电子元器件的要求也相应的有了变化。例如，电池单元的热敏电阻随着电池从镍氢电池向锂电池甚至燃料电池的升级，也会产生电池温度检测、电路短路保护、过热保护和电芯放电和过电流保护等不同的需求。
卢志豪也表示高性能锂电池已经成为HEV/EV当前应该优选的电池类型，它的的能量存储密度比上一代的镍氢电池有了大幅度的提高，采用磷铁锂作为负极材料的锂电池存储密度可以达到70-120Wh/kg，并且在工作的温度范围，安全性和环保方面都有出色的表现。
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