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英特尔中国研究院开放日全面展示创新研究成果

作者:时间:2009-10-12来源:电子产品世界收藏

  云模型:云计算性能建模

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/98797.htm

  未来云计算的挑战是如何理解云计算的应用特性及准确估算所需资源。本研究通过采样和分析有效预测应用所需的云资源和运行性能,用微观化的系统建模方法准确找到系统所依赖的瓶颈,并在Hadoop/HDFS上取得了较好的结果。

  终端技术 带给你更贴心的计算设备:

  :一套简单的异构CPU编程模型

  该编程模型是不同类型CPU之间共享内存的一种软件原型,可无缝共享包含指针的复杂数据结构,并避免编组和数据管理。该模型是一种简单的细化编程模式,可支持不同的内存一致性模式,能轻松将语言扩展至 C/C++。它是一种面向视觉计算与吞吐量计算的统一内存模式,可显著增加加速应用的数量,可极大增强 Larrabee 的竞争优势,支持复杂的动态数据结构,如用于软体碰撞和共享“场景图”(scene-graphs)等。

  针对普通用户的三维模型创建

  该技术可利用用户拍摄的一组照片,自动创建逼真的三维模型,从而提高虚拟世界浸入式的用户体验。该技术将首次使普通用户不用借助昂贵的三维扫描仪或复杂的三维建模工具,就能轻松快速的建造虚拟世界中的三维模型,还首次实现了无参照物照相机参数估计,大大简化了三维建模过程。

  三维人脸建模和定制

  该技术首次实现了参数式人脸生成技术,可利用电脑摄像头输入真实人像,自动进行鲁棒和精确的表情控制 。该技术可从三维人脸数据库中学习“可变型的”三维人脸模型,针对给定的一张正面人脸照片, 自动重构出对应的三维人脸,用滑动条即可轻松定制所需的三维人脸特点, 包括形状、性别、表情和肤色等。

  聚合的I/O子系统研究MID和HPIA之间协同计算

  该技术可使应用程序在MID和PC或者笔记本之间无缝迁移(例如3D游戏,网络视频会议),迁移后的应用程序通过聚合I/O逻辑继续访问MID上的外围设备,并通过设备穿透和聚合I/O能力使得外设的虚拟化效率得到有效提升。应用迁移的高性能使高可靠性和安全性得到保证。其中的聚合I/O逻辑使得外围设备具备网格化特征,更适应云计算的需求,是一种新的MID和PC协同工作的使用模式。

  技术 “轻装上阵 畅享生活”:

  三维镜像世界创建与导航技术

  该技术可帮助普通用户参与快速创建照片级真实感的镜像世界,基于传感器和视觉技术的高精度三维导航,可在移动设备上支持增强现实的功能。



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