典型反激式应用
数据手册
TOPSwitch-HX 数据手册
采用增强的EcoSmart®技术的集成离线式开关，具有先进的特性和扩展的功率范围
ECAD Models
TOPSwitch-HX
下载符号，封装和3D模型以加快设计过程。
产品详情
说明：
TOPSwitch-HX在一个单片器件上集成了一个700 V的功率MOSFET、高压开关电流源、PWM控制器、振荡器、热关断电路、故障保护及其他控制电路。
更低的系统成本，更高的设计灵活性
> 多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化
> 基于PI在高功率和高可靠性封装方面的经验开发的全新eSIP-7C和eSIP-7F封装
> P、G或M封装无需使用散热片最大输出功率可达35 W，230 VAC时最大输出功率达48 W
> 输出过压保护(OVP)可由用户对锁存/非锁存关断功能进行编程，并可快速进行AC重置
> 线电压欠压(UV)检测可以防止关机时的输出脉冲干扰
> 线电压过压(OV)关断电路提高了对输入浪涌的耐受力
> 精确可编程的电流限流
> 优化的线电压前馈，用于抑制线电压纹波
> 132 kHz的工作频率（254Y-258Y及所有的E封装）降低了变压器及电源的尺寸（在视频应用中可选择半频工作）
> 严格的I2f参数容差降低了系统成本
> 频率抖动降低了EMI滤波成本
> 散热片连接到源极，可降低电磁干扰
> 改进自动重启动功能，在短路及开环故障情况下输出功率小于最大功率的3%
> 精确的迟滞热关断功能可自动恢复，无需重置
> 完全集成的软启动最大程度降低了启动时的压力
> 增加了漏极引脚与其他所有引脚之间的爬电距离，提高了现场应用可靠性
EcoSmart® – 节能
> 在整个负载范围内实现高效率
> 空载功耗
-- 230 VAC时小于200 mW
> 1 W输入时的待机功耗
-- 110 VAC输入时>600 mW
-- 265 VAC输入时>500 mW
eSIP (E)封装（eSIP封装信息）
> 较低的结-外壳热阻（每瓦2°C）
> 较低高度适合空间狭小的适配器应用
> 简单的夹片式散热片降低了制造成本
> 在使用夹片式散热片的情况下，通过IEC 60068的冲击及振动测试
> eSIP夹片和绑带制造商信息
> 支持输出功率最高118 W的适配器应用（230 VAC时为177 W）
> 外部流限调整及远程开/关控制
> 电压监测引脚（OV、UV、线电压前馈、OVP、重置）
> 可选开关频率(132/66 kHz)
应用：
> LCD显示器
> 个人电脑
> 小型服务器
> 笔记本电脑适配器
> 机顶盒
> 数字电视
> 打印机
> DVD播放器和刻录机
> UPS
> 视频游戏
> 宽带调制解调器
> 手机适配器
> 音频放大器
