首页 > 新闻中心 > 元件/连接器 > 业界动态
12日,松下集团旗下从事电子零部件业务的松下工业公司负责人在记者会上鞠躬道歉,承认在向第三方机构申请产品品质认证的过程中,存在篡改测试数据等违规行为。松下工业称,当时为了获得相关认证,对用于汽车、家电等产品的电子零部件材......
IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片,完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示:“纳米片器件结构......
IT之家 12 月 11 日消息,据中国科学院微电子研究所消息,近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队在氮化镓电子器件可靠性及热管理方面取得突破,六项研究成果入选第 14 届氮化物半导体国际会议 ICNS-......
浩亭技术集团再次实现销售额略高于10亿欧元。继2021/22财年创纪录的10.59亿欧元之后,这家总部位于埃斯佩尔坎普的公司在2022/2023财年创造了10.36亿欧元的营业额(比去年下降 2.2%)。浩亭技术集团首席......
M17圆形连接器作为紧凑型驱动器的新标准+++安全操作的操作员接口+++ SPE工业合作伙伴网络:HARTING和Perinet的SPE网络现场应用+++ IoT_EnRG:物联网技术能源管理接口开发的现场演示+++ M......
世德科技是一家提供高品质开关、智能传感器和创新无线系统的国际技术公司。日前宣布对其业务领域进行全面重组。从即日起,公司将划分为三个部门:Meditec, Leantec和Controltec。这些新的部门是重新战略定位的......
它可能永远不会取代硅——但它可能带来更多可能。哥伦比亚大学的化学家团队在《科学》杂志上撰文描述了一种超原子材料——Re6Se8Cl2——这是目前已知的最快、最高效的半导体。 其速度的关键是什么? 信息和计算的执行方式。 ......
11 月 7 日- 德国卡特尔办公室已批准博世 (ROBG.UL)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和恩智浦 (NXP.N) 入股台积电 (2330.TW) 在德国德累斯顿市的新半导体工厂。据称,两家公司将分别收购台积电创......
11月7日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(以下简称“元器件交易中心”)与深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作,发挥元器件交易中心“......
科学家发现“超原子”材料是迄今为止速度最快、效率最高的半导体。 利用龟兔赛跑机制,新材料可以比硅更快地传输能量。半导体是电子设备的心脏,而硅占据主导地位。 这些材料构成了晶体管和集成电路的基础,而晶体管和集成电路本身又为......
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