首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 设计应用
谈到卫星通信产业时,人们通常想到的是装载各种有效载荷的通信卫星,以及组成应用系统的地球站等硬件设备----。不言而喻,现代卫星通信系统要由大量的硬件来构成,但不容忽视的是,它同时需要......
高通公司宣布推出全球首款集成了R-UIM(SIM)卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件,该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月......
针对SONET/SDH光模块应用,德州仪器(TI)公司推出业界第一个全集成的多速率(multi-rate)低功耗CMOS发射器/接收器解决方案,其传输速率高达OC-48。与同类集成度较低的器件相比,TI的新型高速发射......
美国国家半导体公司宣布推出具有双测试接入模式的10:1总线低电压差分信号传输(LVDS)串行化器和解串器芯片,这两款型号分别为SCAN921023和SCAN921224的芯片能够在设备端进行符合IEEE 1149.1......
Agere ( Lucent )——Agere公司的芯片集,包括快速图形处理器(FPP),路由交换处理器(RSP),和Agere系统接口(ASI)。它是一种平台处理器的解决方案,可以处理多项第二层的协议,处理速度可达......
宽带通信已进入重大变革时期。随着信道密度和每个信道处理性能的增加,使得大多数产品的结构显得过时。演变中的市场和多种标准,要求设备生产商增加系统软件的可编程性。网络处理器和新的数字信号......
当今无线电话,PDA等移动系统的设计人员,面对各种不同的使用要求,对如何选择合适的微处理器,存储器子系统,以及I/O器件,感到十分困惑。需要综合考虑进入市场的时限,成本,开发的工作量,尺寸,功耗,重量,性能等等一......
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