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尼得科株式会社将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块CDU(Coolant Distribution Unit)生产线,计划在目前的月产能200 台基础上于2024年6月增加到每月2,000台。此次CDU产能的扩大是为了响应......
意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC),运行在ST25T......
英飞凌科技股份公司近日推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² ......
汽车行业正在经历翻天覆地的变革与转型。如今,汽车本质上已经成为了“车轮上的计算机”,是人们拥有的最为复杂的技术设备,其现在与未来的功能将由背后的电子系统来定义。它的复杂性不断被人工智能(AI)的繁荣发展和呈指数级增长的软......
Supermicro, Inc.作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,宣布其X14服务器系列未来将支持Intel® Xeon® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机架级即插即......
自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后,纳芯微NSOPA系列再添新品,推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布,不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源(工业新能源)领域的产品组合,......
● Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时......
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台,旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。Wind River......
英飞凌科技股份公司近日推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。该封装能够实现简单......
Source:Getty Images/aydinmutlu热塑性弹性体领域的知名领导者凯柏胶宝在3月26日发布的一篇新闻稿中表示,公司日前推出了其在汽车材料领域的最新突破——热塑宝R RC/UV/AP系列。这一领先的材......
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