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Wi-SUN 是一种无线通信标准,可为智慧城市应用提供可互操作、安全且可扩展的网络。它支持各种服务,如智能电表、智能照明、智能停车、智能废弃物管理等。Wi-SUN 网络由具备不同角色和功能的各类节点组......
2027年将会有120x120毫米,拥有12个HBM4E堆叠的芯片认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗?再想想:TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板(CoWoS)封装技术......
King Yuan Electronics (KYEC),全球十大外包半导体封装和测试(OSAT)承包商之一,上周五表示将出售其在中国子公司金龙科技(苏州)的股份,并退出中国内地市场。公司指出了中美之间的地缘政治紧张局势......
近日,领先的自动驾驶技术公司Momenta联合全球汽车技术创新企业高通技术公司宣布,双方面向先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)功能推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。作为双方合作的一部分,全新可扩展汽车产品......
毫末智行与高通技术公司近日推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台(SA8620P)打造的面向先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)功能的智驾解决方案。凭借毫末智行与高通......
高通技术公司近日推出骁龙®X Plus平台,扩展领先的骁龙X系列平台产品组合。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon™ CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%1 。显著提升......
近日,深圳市卓驭科技有限公司(以下简称:卓驭科技)与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作,利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品,进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分,双方基于最......
深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex S......
时隔四年,2024北京国际汽车展览会(以下简称“北京车展”)重新启动,以十足亮点极大满足了大家的好奇和期待。智能化无疑是本届车展的热度话题之一。作为赋能汽车智能化的技术创新者,高通携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新......
兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)近日宣布,正式推出GD32L235系列MCU,进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求,以更优的功耗效率、丰富的接口资源、......
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