上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
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半导体工业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布了一份关于全球芯片供应链的报告，预计美国将从2022年《CHIPS和科学法案》（CHIPS）通过时到2032年将其国内半导体制造能力增加两倍。预计的203%增长是在此期间全球范围内最大的预计百分比增长。该名为“半导体供应链的新兴韧性”的研究还预测，到2032年，美国将把其先进逻辑（10纳米以下）制造的全球份额提高到28%，而2022年为0%。此外，美国预计将在2024年至2032年期间占据全球总资本支出的超过四分之一（28%），仅次于台湾（31%）
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据彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，美国进一步收紧了半导体限制，撤销了半导体巨头高通和英特尔向华为供应芯片的许可权。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。而在4月份，华为才发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，搭载英特尔全新酷睿Core Ultra 9处理器。有消息人士透露，针对华为的最新举措将对华为智能手机及笔记本电脑的芯片供给产生直接影响。但美国方面认为这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。该决定是美国在对向华
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IT之家 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SIA 预估 2024 年第 2-4 季度的同比涨幅将达到两位数。SIA 并未透露具体哪些市场领域贡献了多少，不过半导体市场整体复苏可能有两方面的原因，其一是存储芯片市场的复苏，另一个是人工智能数据中心芯
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英特尔与日本企业合作：开发自动化的半导体后端工艺，到2028年投资逾100亿日元。英特尔的战略自动化推进：旨在将关键生产任务转移到美国和日本，增强供应链安全性。英特尔公司英特尔已与包括欧姆龙和雅马哈发动机在内的14家日本公司合作，开发后端半导体工艺的自动化技术，例如封装。在英特尔日本业务负责人铃木邦政的领导下，该联盟计划通过投入数百亿日元的资金，到2028年实现操作技术。焦点是增强传统上以劳动密集型为特征的后端步骤，例如芯片堆叠，在前端技术如电路形成接近物理极限的情况下至关重要。这一战略举措旨在通过将后端
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无线标准不断发展，以紧跟行业的步伐和创新。超宽带(UWB) IEEE 802.15.4z标准的带宽大于500 MHz，频率范围从3.6 GHz覆盖到10.6 GHz。这一点，再加上UWB在资产本地化、无线支付和数字密钥等多种无线应用中的广泛使用，意味着它不仅难以准确测试，且普及程度和复杂性也在与日剧增。可靠的UWB测试解决方案需要具备以下几点：可支持大于500 MHz的带宽 确保从3 GHz到10 GHz的全频率覆盖 支持UWB、WLAN和蓝牙标准共存 兼具精密距
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用于工业、汽车、计算和消费设备的半导体并不像使其他应用成为可能的硅芯片那样为人所熟知。然而，它们占据了整体半导体收入的约10%，使其成为一个价值300亿美元的市场。功率半导体，特别是宽禁带半导体，对于世界实现可持续发展目标至关重要。宽禁带器件可以在比其他芯片更高的电压、频率和温度下工作，从而提高设备的效率。两种材料，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），尤其重要。它们并不新，但到目前为止，对它们的需求受到了对其应用、成本和可靠性的担忧或可用容量的限制。然而，情况开始发生变化。越来越多的SiC和GaN半导体正
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尽管美国一直在努力限制中国的技术进步，但来自韩国的报道表明一个令人担忧的现实：中国的半导体产业正在迅速赶上，对韩国在中国市场的主导地位构成了重大挑战。与最初的预期相反，美国的压力并没有显著削弱中国的工业竞争力。事实上，中国不仅在智能手机和显示器领域巩固了自己的地位，而且在关键的半导体行业也取得了显著进展，与韩国的发展步伐相媲美。这在中国智能手机市场上是显而易见的，国内品牌如今已明显领先于三星等韩国巨头。数据显示，三星在折叠手机市场的市场份额在2024年第一季度跌至仅有5.9%，与去年的11%相比显著下降，
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日本曾经是世界领先的芯片制造商。现在，对供应链和地缘政治紧张局势的担忧促使政府为外国企业和国内制造商提供资金支持。尽管日本在1990年代生产了大约50%的芯片，但现在这一比例已经缩减到仅有9%，专家们指出图片来源：Imaginechina-Tuchong/imago images
日本正在大幅增加对半导体产业的支持。在截至3月31日的2021年至2023年财政年度中，该国向该行业投资了3.9万亿日元（2317亿欧元，248亿美元）。这一数字占其国内生产总值的比例高于同期美国、德国、法国或英国的投资比例。
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荷兰恩智浦半导体股份有限公司（NXPI）发布了超出分析师预期的季度盈利，并在当前环境下发出了比预期更好的底线展望，推动该芯片制造商股价在周一的延长交易中上涨了6%。在今年头三个月，这家荷兰公司报告了每股调整后盈利3.24美元，超过了分析师预期的每股3.19美元。该时期的收入为313亿美元，与去年同期相比略有增长，并与共识观点保持一致。本季度的销售情况参差不齐，公司的工业和物联网（IOT）部门以及移动设备芯片单元的增长有所帮助，以抵消通信基础设施和汽车芯片业务的疲软。展望未来，公司预计本季度每股调整后盈利3
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上周，拜登总统访问了纽约州锡拉丘兹市，做了政府官员通常会做的事情：吹捧对当地经济的大规模投资。但这不仅仅是任何投资——它是由芯片法案和科学法案提供的610亿美元，拟定了向Micron Technology提供这笔资金，Micron计划在锡拉丘兹市北郊投资1000亿美元建设一个制造园区，以及在爱达荷州博伊西市建设一家工厂。这项投资将对锡拉丘兹市产生重大影响，锡拉丘兹市希望它能振兴当地经济。它还具有更大的意义：这是芯片法案下分发的一系列联邦拨款的最新案例，这些拨款在全美范围内引发了一场意外的投资热潮。对英特尔
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美国本周指控两名中国公民试图非法向国内一家公司出口芯片制造设备，这是两国科技战争中的又一波动。美国司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密谋非法向受制裁的中国企业成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美国技术。如果定罪，这两人将面临长期监禁和巨额罚款。该起诉书于4月25日解密。据信，李仍在中国，因此美国司法的愤怒似乎可能会落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。据了解，涉及的技术是来自加利福尼亚州圣罗莎的Dynatex International公司的DTX-150自动金
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2027年将会有120x120毫米，拥有12个HBM4E堆叠的芯片认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗？再想想：TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，可以实现两倍于现有芯片尺寸的系统级封装（SiPs），该公司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层的3.3
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King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半导体封装和测试（OSAT）承包商之一，上周五表示将出售其在中国子公司金龙科技（苏州）的股份，并退出中国内地市场。公司指出了中美之间的地缘政治紧张局势以及竞争加剧。通过出售其在中国的资产，KYEC将能够在其台湾业务上投资更多，并在利润丰厚的人工智能和高性能计算市场上获得立足之地。这项交易代表了King Yuan的投资战略的重大转变，这受到了美中之间所谓的芯片战争的严重影响。通过出售其在金龙科技的股份，KYEC希望减少其受到这些紧张局势带
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近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前统计，2023年第四季度全球智能手机产量达3.37亿至，同比增长12.1%，2023年全年产量约11.66亿支。其中苹果受惠于新机iPhone 15系列发布，其第四季产量季增58.6%，约7,85
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