- 意法半导体日前推出新一代VIPower（纵向智能功率器件）技术，VIPower技术为ST公司独家专有，新技术的问世进一步加强了该公司在智能功率器件领域的领导地位。代号为M0-5的新技术采用一项获得专利的控制策略，使该公司能够减小芯片及封装的尺寸，同时输出与现有产品相同的功率，而且还大幅度提高了产品的强固性。这项新技术特别适用于以更小、更轻、更便宜为需求特点的汽车应用，使汽车元器件实现了在极具挑战性的物理和电条件下必须稳定工作的要求。
ST开发新一代汽车智能功率技术的基础是，对异常工况下导致元器件
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ST 半导体材料
- 2004年6月A版
汽车电子产品在经过半个多世纪的发展后，目前国外先进汽车电子技术已发展到第四阶段，主流技术包括电子技术(含微机技术)、自动化控制技术、传感器技术、网络技术以及机电一体化耦合交叉技术等综合技术。汽车电子技术发达国家已开发出倒车雷达、防撞雷达、后视电视系统、车间通信系统、自动驾驶系统以及驾驶员状态监视系统等新产品。
作为汽车电子产品核心的汽车半导体技术发展迅速，在前两年的经济低迷时期，汽车半导体销售额仍稳步增长，成为一道亮丽的风景。众多业内人士认为，汽车有望取代电脑而成为芯片的下
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汽车半导体 半导体材料
- 2004年5月A版
目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
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SOI 半导体材料
- 2004年5月A版 近年来中国大陆半导体工业发展之快，是以往任何时期的发展所无法比拟的。目前的情况是中国大陆己经形成了自有的半导体产业，但是产业结构尚不合理，设计太弱及芯片制造部分比例小，其它支持产业，如化学试剂及材料等几乎主要依靠进口。为此，许多有识之士表示了各种看法，其中对于我国台湾半导体工业的发展有较大的兴趣。本文拟比较两者之间的差距，目的是为中国半导体工业的下一步发展提供部分借鉴。
大陆与台湾地区的半导体工业比较
产业总水平
纵观台湾地区半导体工业，目前己处在较高水平，在全球半导体
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半导体工业 半导体材料
- 日前，以“WWiSE”为代号的制造商协作联盟宣布其计划向 IEEE 802.11n 任务组 (TGn) 提交一份完整的联盟提案，该任务组主要负责制定能够将数据吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 标准。该技术的支持基础为 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 将成为 WLAN 市场上一项特别重要的标准，因其构建基础是大多数当前尽享 Wi-Fi 连接优势的用户，并且该标准将为这些用户提供更多扩展功能。提出该提案的 WWiSE 联盟内部成员包括 Airgo Networks、Be
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- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布在 2004 年财政年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造工艺创新技术的专利，这是该公司自 1959 年创办以来的历年最高纪录。
美国国家半导体的专利项目之中约有三分一与模拟技术有关，使该公司成为拥有最多已注册专利模拟技术的半导体制造商。美国国家半导体拥有的专利技术，包括制造工艺、芯片设计、封装、结构以及其他重要的集成电路技术。
美国国家半导体模拟产品部资深副总裁彭孙年 (Su
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑电平变换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向)，特为蜂窝电话、笔记本电脑和其它电池供电便携式设备而设。以CMOS工艺为基础的FXL系列变换器可在较低电压微处理器和较高电压ASIC功能装置之间实现互连。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位内存模块 (如用于Memory Stick® 或Se
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飞兆 半导体材料
- 2004年7月，PHILIPS半导体公司微控制器事业部总经理Geoff Lees与市场部副经理JeoYu专程从美国来到中国给周立功公司颁发奖牌，周立功公司连续5年销售PHILIPS单片机获得亚洲第一名，表彰周立功公司五年来在中国推广LPC700、LPC900系列单片机与LPC2000系列ARM微控制器所做出的卓越贡献。
与此同时， 2002/2004年公司两度被环球资源global sources《国际电子商情》评为中国本地最受欢迎的分销代理商之一和中国本地最受欢迎的技术支持。周立功公司依靠强大
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PHILIPS 半导体材料
- 据最近出版的《远东经济评论》封面文章称，未来几年内，中国将主导全球芯片市场格局的变化，并能决定全球半导体市场在2005年究竟能否再次陷入危机。
台湾地区的TSMC(台积电)董事长张忠谋也曾表示，“如果中国的半导体市场能够处在一种良性状态下，则全球芯片市场平安无事，否则全球半导体市场很有可能因生产过剩而于2005年再次陷入危机”。上述论点在国际上不占多数，言之似甚凿凿，听者不免惶惶。“事实胜于雄辩”。我们应该关心的是中国半导体工业真正的实力，既不加油注水也不自我掉价。
中国半导体工业的产能究竟多
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2004年4月A版 半导体材料
- 1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。
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半导体材料 硅单晶抛光片
半导体材料介绍
半导体材料（semiconductor material）
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样 [
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