- 9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。台积电先前法说会预期，第三季合并营收介于167～175亿美元，以中位数估算，合并营收5266.8亿元，季增9.5％、年减12.09％。并表示，3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升，唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。据TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年
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- ASML 即将推出 NA 为 0.55，分辨率达到 8nm 的 EUV 设备。
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- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”IT之家注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆
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- 2023年9月7日，MediaTek与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系，双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片，为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
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- 9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25
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- 「日本之所以失败，是因为它试图自己制造一切。」
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- TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其中台积电市占率由首季的60.2％下降至56.4％，联电及世界先进分别由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力积电则是持平1.2％。 台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4％。观察7奈米以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制
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- 据外媒报道，苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时，最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前
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- 作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像众多半导体企业那样，为了应对融资、产品规划与客户妥协，甚至发展策略摇摆不定等「琐事」耗费大量精力和人力。凭借坚定的不与客户竞争、全心全意为客户做好芯片制造服务这一发展理念，以及中国台湾的天时、地利、人和，可以根据市场需要不断在台湾地区的北部、中部和南部拓展晶圆代工产线，同时，在庞大的中国大陆市场拓展一部分 16nm
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- IT之家 8 月 22 日消息，法拉第未来在最新的季度报告中称，其亏损有所缩小，并表示已经进入创收阶段。该公司在截至 6 月 30 日的第二季度的亏损为 1.249 亿美元（IT之家备注：当前约 9.13 亿元人民币），即每股 10 美分，而去年同期的亏损为 1.417 亿美元，即每股 44 美分。法拉第未来在本季度没有报告任何收入。总运营费用从 1.375 亿美元降至 4,940 万美元，主要是由于研发和管理费用的减少。法拉第未来在给投资者的信中表示，公司计划在未来几个月内将其制造团队扩大两倍
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- 快科技8月18日消息，随着iPhone 15的量产，3nm A17芯片出货提升了台积电7月份的业绩，然而全年算下来依然会是下滑，此前台积电已经下调了2023年预期，芯片行业的黑暗时刻远没有结束。需求不足，台积电一向坚挺的高价也撑不住了，哪怕是先进工艺闲置了也很多，逼得台积电在未来一年代工报价上做出让步。据报道，台积电近期与客户协商，只要投片量符合规定，报价将有折扣，这还是数年来台积电首次在价格上让步。由于产能及技术占优，台积电在芯片代工议价上一直是绝对强势，说一不二，不同意就不接单，哪怕是苹果也很忌惮。如
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- 吐槽台积电美国晶圆厂的人越来越多。
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- IT之家 8 月 14 日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据 UDN 报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高认为，台积电在美国设厂本身没有问题，但犯了选址错误。他指出，台积电选择在亚利桑那州的凤凰城建厂，
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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