- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%，略高于原先
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台积电 晶圆代工
- 有关TSMC财务长于2010年4月27日第一季财务报告电话会议中针对不同产品应用市场所作的评论，TSMC进一步说明如下：
TSMC的晶圆出货量系与本公司自身产能供应限制有关，不代表客户终端市场需求的情形。
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台积电 晶圆
- TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯益增加2059.5%，每股盈余则增加了2059.8%。与前一季相较，2010年第一季营收增加了0.1%，税后纯益及每股盈余皆增加了3.1%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第一季毛利率为47.9
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台积电 晶圆制造
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半导体景气仍在多头。
晶圆代工法说会下周报到，SEMI最新公布3月北美半导体B/B值1.19，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获119美元的订单，显示半导体业者添购机器的意愿仍强，半导体景气正面以对。
半导体族群昨日表
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- TSMC 22日应邀参与由中华人民共和国工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商，半导体业者，知名研究机构及学术机构的代表参与。
目前中国车用电子的成长力道强劲，对中国半导体业的未来发展来说，车用电子绝对是不可或缺的一环。为了协助中国半导体产业掌握此波成长契机，身为全球第一家拥有车用电子工艺验证规格的Foundry，TSMC承诺全力支持中国车用
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台积电
- TSMC今(21)日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(field failure rate)已达到低于千万分之一(<0.1ppm)的极高水准。
考虑每个产品在测试筛选过程中，其资料写入及消除(endurance cycles)及
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台积电 嵌入式 快闪记忆体
- 台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季以上的价格。
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台积电 65纳米 晶圆
- 巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。
对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H. Tzeng表示，他目前无法对此事发表评论。截至台北时间本周五上午9点17分，台积电股价上涨了0.3%，报每股62.8新台币。目前，台积电是全球最大的代工芯片生产商。
巴黎银行分析师在其报告中表示：“台积电计划提高其市场份额并扩大市场规模，同时还将进一步丰富其IP组合。通过这些资产收购，台积电及其
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台积电 40纳米 芯片代工
- 据国外媒体报道，全球半导体设备供货额连续两年减少，台湾地区市场排名第一。
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。
按照开展业务的地区划分：
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台积电 半导体设备
- 4月20日早间消息，台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季
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台积电 晶圆代工 65纳米
- 台积电公司宣布他们将于28nm制程之后跳过22nm全代制程，直接开发20nm半代制程技术。在台积电公司日前举办的技术会展上，台积电公司展示了部分 20nm半代制程的一些技术细节，20nm制程将是继28nm制程之后台积电的下一个主要制程平台，另外，20nm之后，台积电还会跳过18nm制程。
根据台积电会上展示的信息显示，他们的20nm制程将采用10层金属互联技术，并仍然采用平面型晶体管结构，增强技术方面则会使用HKMG/应变硅和较新的“low-r”技术(即由铜+low-
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台积电 光刻 28nm 22nm
- 象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受;
1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正值全球IC业混乱时代, 它又重新扬帆启航。但是在此次会上见到张时仍是如1990年首次见到它时那样精力充沛而健谈。更重要的是在公司经历40nm的风波后,它似乎为客户重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取积极的投资, 研发与招工策略, 张认为至今年底公司将从今日的2
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台积电 CMOS Analog MEMS RF
- 有知情人士透露，由于受到存货量持续增加的威胁，台积电公司已经要求与之合作的集成电路设计企业在将现存的订单货物提取之前停止向台积电增加订单。
台积电目前一方面正面临着客户订单量过多的尴尬局面;而另一方面，与其合作的“无工厂”(即那些没有自己的晶圆厂、只负责产品设计而将制造外包给代工厂的企业)从今年二季度起在晶圆片产品的提货方面却放慢了脚步。
台积电拒绝对其未来库存水平进行预测，公司表示其将会在详细研究一季度公司营运情况之后再给出二季度的预期报告，其中就包括了库存量方面
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- “合作减少重复投资，增加利润，缩短产品开发周期，提升产业效益。”台积电(中国)有限公司副总经理罗镇球在4月16日由上海市集成电路行业协会主办的“2010年集成电路产业链合作交流论坛”上表示。
罗镇球认为，半导体产品的消费从90年代中期开始出现井喷，在消费井喷的背后产品成本的降低功不可没。但在产品成本不断降低、研发投入不断上升的压力下，产业利润却在逐步降低，促使产业链共同合作以降低成本成为必然。“台积电推出开放式创新平台 OIP，希望促成
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- 4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。
张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。
由于半导体市场景气明显复苏，台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加，而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积
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台积电 晶圆代工 20纳米 14纳米 10纳米
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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