IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚间的新品发布会上，苹果 M4 芯片发布，将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
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台积电熊本厂已在2月底开幕，美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产，美国一名结构工程师撰文指出，在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂，以ASML的一台先进EUV曝光机为例，可能装在40个货柜中，需要漫长而仔细的组装过程。美国进步中心（Institute of Progress）学者、结构工程师波特（Brian Potter）以如何建造一座价值200亿美元的半导体厂为题撰文指出，随着摩尔定律的发展，芯片已变得越来越小、越来越便宜
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IT之家 5 月 7 日消息，最新报告称苹果 M4 芯片将采用台积电的 N3E 工艺，而且该系列会有 3 个版本。苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro 产品，预估将会采用 M4 芯片，而曝料消息称该系列将采用台积电 N3E 工艺。相比较台积电的 N3B 工艺，台积电的 3nm N3E 工艺良率更高，性能更强，能效更优。IT之家援引该媒体报道，苹果 M4 标准版内部代号为“Donan”，还有更强大的“Brava”，预估将会随新款 Ma
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据《台湾经济日报》报道，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA
EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领先竞争对手根据台积电表示，A16先进制程将结合超级电轨（Super PowerRail）与纳米片晶体管，2026年量产。超级电轨将供电网络移到晶圆背面，晶圆正面释出更多讯号网络空间，提升逻辑密度和效能，
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美国为了加强半导体制造在地化，推动芯片法案补助台积电、三星及英特尔等大厂，但各厂商却接连出现人才不足，延后建厂时程与量产时间等问题，华盛顿邮报直言，美国半导体产业最大的问题还是人才，砸大钱找台积电与英特尔，却没有足够的人才库，确实是比较差的一部分。报导提到，不仅是建厂的工人短缺，晶圆厂运作所需的技术员、工程师及计算机科学家也都不够，为了让更多人投入半导体产业，美国需要小区大学培训、高中职业计划甚至学徒制，但这些策略看似简单，实务执行上并不容易，相当复杂又费时。报导直言，台积电设厂的所在地亚利桑那州，其实大
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历经疫情期间的芯片荒之后，欧洲国家开始砸钱投资半导体领域，台积电也已承诺赴德国设厂，引发市场高度关注。专家分析指出，除了高成本之外，人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导，目前欧洲半导体占全球产能约8%，比90年代10%还要低，更别提1990年代欧洲曾占当时的先进技术44%产能，目前亚洲已经囊括高达90%以上先进制程的产量，比例相当悬殊。台积电与英飞凌、博世及恩智浦在欧洲成立合资企业兴建12至28纳米的晶圆厂，主要用来满足当地车用半导体的需求，然而欧洲设厂的成本远比亚洲还要高，
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最新消息，台积电官网宣布，在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。2022年12月6日，在台积电亚利桑那州第一座晶圆厂建设两年多之后宣布建设第二座晶圆厂。在今年一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家提到这一座晶圆厂已经封顶，最后的钢梁已经吊装到位。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练
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IT之家 4 月 26 日消息，台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C，通过显著降低成本和优化设计能效，进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会，IT之家翻译该公司业务开发副总裁张凯文内容如下：我们的 5nm 和 4nm 工艺周期还未结束，从 N5 到 N4，光学微缩密度改进了 4%，而且我们会继续增强晶体管性能。我们现在为 4nm 技术阵容引入 N4C 工艺，让我们的客户能够消除一些掩模并改进标准单元和 SRAM 等原始 IP 设计，以进一步
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几个月前，台积电发布了 2023
年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的
A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。目前，台积电的 3 纳米工艺正处于开始广泛采用的阶段。因此，1.4 纳米工艺在进入市场之前还有很长的路要走，很可能会在 2 纳米和 1.8 纳米节点之后出现，这意味着你可以预期它至少会在未来五年甚至更长的时间内出现。著
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台积电表示，名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用，与长期竞争对手英特尔展开较量，争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。分析人士告诉记者，周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电，在制造世界上最快计
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台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达（Nvidia）和苹果公司的重要供应商，该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。分析师告诉路透社，周三公布的技术可能会让人质疑英特尔 2 月份的说法，即它将利用英特尔称为 "14A"的新技术超越台积电，制造出全球最快的计算芯片。台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的 A16 芯
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2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推动美国芯片制造业回流。为此不惜计划拿出527亿美元，对赴美建厂的企业进行补贴扶持。正是在这样的情况之下，三星电子以及台积电等等，都陆续前往美国建厂。但是，等台积电真的开始在美国亚利桑那州等计划投资建厂后，美国所承诺的补贴迟迟未到。不仅如此，事实上如果仔细看《芯片法案》的内容就会发现，里边隐藏着许多风险。比如其中规定，假如企业所获得的利润超过了一定额度，就要和美国政府进行分利。而且所分享的利润不会超过补贴的75%。不仅有让利，另外还有一些附加的限制条件，比如
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IT之家 4 月 19 日消息，台积电在近日的电话财报会议上表示，台湾地区的电价上涨预计对今年二至四季度的毛利率造成约 0.7% 的影响，此外海外产线的额外成本将同客户分担。台积电已是连续第二年面对台湾地区电价上涨。去年台积电适用 17% 的涨幅；而在今年 4 月 1 日启动的新一轮涨价中，台积电是台湾地区唯一适用 25% 电价涨幅的半导体企业。台积电方面称，预计此轮电价上涨导致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影响稍大，为 0.7%~0.8%。关于本月初的台湾地区花莲近海地震，台积
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·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。SK海力士表示：“公司作为AI应用的存储器领域的领先者，与全球顶级逻辑代
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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