- 美国半导体公司超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su) 周三表示，公司预期今年下半年本业可望重拾获利能力。
苏姿丰在台北国际电脑展(Computex)场边表示：“我预估超微的全年营收将成长。”
今年4月中旬，超微公布首季营收年减19%，净损为1.09亿美元。但超微表示，第二季营收将较去年同期成长，可望结束营收连跌6季的态势。
该执行长表示，超微将加速进军中国，已经签定一项2.93亿美元协议，将授权处理器技术给超微与天津海光先进技术投资公司共组的合资企业。天
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AMD 封测
- 两岸封测战役已全面升级，快速拉大与对岸的竞争差距将是我国半导体封测企业的当务之急。
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封测 ChipPAC
- 信用评等机构惠誉(Fitch Ratings)10日指出，半导体产业委外封装与测试(OSAT)企业将会是智慧型手机出货量成长趋缓的主要受害者，随着来自中国的竞争加剧、整并压力也将随之升高，2016年营收、盈余恐因产能利用率下滑而出现两位数的跌幅。
惠誉表示，全球装置市场已趋饱和，半导体产业参与者(包括IDM、晶圆代工以及OSAT企业都将面临严峻挑战。OSAT之所以会面临较大冲击是因为景气下滑时，IDM、晶圆代工业者会大幅削减委外封测订单。
2015 年全球智慧机销售量年增10%，惠誉预测今
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惠誉 封测
- 封 测大厂矽品(2325)股东会(5/16)即将到来，由于蔡英文领导的民进党新政府上任在即，矽品日前与新政府沟通后，决议喊卡与紫光集团的结盟计画，同 时也撤掉为紫光集团量身订作的百亿元私募案，此番转变是否透露未来与日月光(2311)共组产业控股公司的可能发展，今年股东会两家公司的互动，及股东会 后双方领导人是否愿意坐下来沟通深谈，被视为日矽并变化的最佳观察点。
民进党政府在今年初大选前，有鉴于紫光集团挟着雄厚银弹来台参股矽 品、力成、南茂等三家股票均已上市的大型IC封测厂，且对三家公司的参股比重
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封测 矽品
- 编者按：品牌塑造已成为半导体企业打造核心竞争力的必修课。为了表彰那些持续技术创新，提升品质服务，注重社会责任，深耕中国市场，致力于在中国推动产业技术进步，在中国市场树立良好品牌形象的半导体企业，《中国电子报》连续11年举办“最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选活动，为行业发展树立品牌标杆。(排名不分先后，以品牌字母为序)
长电科技：逐渐占据国际封测技术制高点
江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
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集成电路 封测
- 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提 升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合 资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。
整体而言，大陆目前发展半 导体封装及测试行业相较于
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半导体 封测
- 经济下行期，往往都伴随着行业的整合，与国外厂商抱团取暖过冬不同的是，国内投资者却在积极参与国际半导体产业整合与国内半导体投资。
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半导体 封测
- 大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。 据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。 台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式放宽大陆资本投资台系IC设计公司的限制后，那时侯清华紫光集团才会再回过头来台湾猎艳，短期IC设计以北美为主，封测、制造锁定
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紫光 封测
- 继前不久紫光成功入股力成之后，今天紫光宣布成功入股台湾另两大封测厂矽品和南茂科技，并成为两家公司第一、第二大股东，成功布局集成电路封测行业。 按照2013年全球封测行业的全球排名，矽品科技仅次于日月光和Amkar位列全球第三，力成和南茂科技分别排名第五和第九，三家公司市场份额合计已经逼近全球封测老大日月光，远远领先于其它竞争对手，而且力成和南茂都是存储器封测领域的佼佼者。 布局存储器行业从封测入手，对紫光未来进军存储器行业奠定了产业链和人脉基础，而矽品与展讯、锐迪科的潜在合作空间一样让人充满想象。
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紫光 封测
- 日月光收购矽品案沸沸扬扬，外界关心IC设计业是否也有遭恶意收购风险。业者认为，人是IC设计业最重要资产，恶意收购成效恐不彰，风险大。
日月光公开收购矽品案，双方攻防战情升温;反观联发科集团多起整并案，却像是办喜事，两者情势大不同。
日月光宣布公开收购矽品后，外界关注国内IC设计厂规模普遍不大，恐有遭恶意收购的潜在危机。
不过，IC设计业者表示，人是IC设计业最重要资产，且人不是固定不动，若采取恶意收购，有可能引发人才出走，最终只能买到个空壳。
除非采取恶意收购的是同业，才能藉由
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IC设计 封测
- 近日，南通富士通微电子股份有限公司正式签约入驻合肥经开区，建设先进封装测试产业化基地项目，年封装消费类、通信类等集成电路芯片217亿颗，产值将达140亿元。该项目将填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变中国在该领域依赖国外进口的格局。昨日记者获悉，合肥正致力于打造国内最大集成电路生产基地，吸引了一批“航母级”企业愿意前来投资发展。
更多电子产品“大脑”合肥造
通俗地讲，“集成电路”就是将晶体管、电阻、电容这些元器件
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集成电路 封测
- 作为中国制造2025重点领域之一的集成电路产业再迎风口。
5月25日，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)新闻发布会在上海举行。会议透露，IC China 2015将于今年11月11日在上海举行。
消息随即引发二级市场相关产业的大涨。5月26日，半导体板块大涨5.5%，长电科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集体涨停。
据悉，5与19日《中国制造2025》正式出台，新一代信息技术产业列十大重点领域第一位，而集成电路又是新
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集成电路 封测
- 国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展，迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展，却也面临发展的困扰。
IC设计与封测是国内半导体产业先行军?
在2014年政策和资金的作用下，进入2015年就连续看到了国内IC设计传出的好消息。在小米米粉节上，小米推出了红米2A，以更低的售价吸引消费者，而联芯科技的处理器正是更低售价的有利推手。联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着
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IC设计 封测
- Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。
根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不
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封测 晶圆
- “随着这次合并成为可能，以及国内封测技术的快速发展，封测业将是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口。”国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康向《中国电子报》记者表示。
12月23日，长电科技发布公告，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)与芯电上海(中芯国际子公司)共同出资6.5亿美元，收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)。
于燮康认为，大
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集成电路 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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