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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

• ●   由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。●   在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。相比金属线宽度，阻挡层尺寸较难缩减（如图1）。氮化钽等常见的阻挡层材料电阻率较高，且侧壁电子散射较多。因此，相关阻挡层尺寸的增加会导致更为显著的电阻电容延迟，并可能影响电路性能、并增加功耗。图1
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