- 作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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- 英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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- 中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他
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- 5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000美元，约合14万人民币，而且这还是基准报价，订单量不够的话价格会更高。这也导致除了苹果之外，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等，要么推迟3
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- 5月8日消息，台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂，然而代工价格也是业界最贵的，特别是先进工艺代工，5nm芯片代工要1.7万美元，3nm等下一代工艺更是贵出天际，除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓亲儿子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列处理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改进，生产工艺也是三星的4nm工艺，没用上台积电4nm，尽管后者的能效可能更好。传闻称明年的Tensor G4会改用谷歌自研架构，并转向台积电的4nm工艺代工，再往后的Tensor G5甚至会上
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- AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。
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- 半导体周要闻2023.3.27-2023.3.311. 2023华为即将熬过冬天年报显示，华为2022年总营收为6423亿元，微增0.9%，与去年基本持平；净利润356亿元，同比下降68.7%；研发费用投入约1615亿元，占全年收入的25.1%，创历史新高。受利润下滑及研发投入持续加大的影响，华为2022年经营活动现金流大幅下滑，为178亿元，同比下降70.2%；净现金存量共1763亿元，同比下降26.9%。华为对组织管理架构进行了变革。自2022年1月1日起，华为将以往的三个经营分
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- 全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆的历史新高。
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- 随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长期来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将
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- 据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。根据合营协议，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元（约合人民币454.56亿元
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- 按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。三星那边虽然便宜，可还在良率提高一事上苦苦挣扎，能否尽早完成，有待观察。
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- 众所周知，台积电，三星是全球芯片制造巨头，也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的芯片制造商。并且在3nm制程工艺方面，二者也都有了明确布局。另外，按照台积电的计划，2025年还会量产2nm。纳米芯片发展到这个程度，已经接近物理芯片规则的极限了。但光刻机巨头ASML正式表态，摩尔定律还可延续十年，并且将推进到1nm工艺。 且不说1nm、2nm工艺制程能够实现，目前3nm工艺是已经切
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- IT之家10 月 30 日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。报告指出，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径
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- 长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。
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- SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元（约7098.3亿元人民币）的历史新高。此外SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计：· 中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长47%至300亿美元（约 2151 亿元人民币）· 中国大陆地区为220亿美元（约1577.4亿元人民币），较去年峰值下降11.
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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