- 过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与摩尔定律平衡了。摩尔定律或许在最近十年就会不敷使用，而这会引导他们去开发新材料与封装方式。
“即使我们可以继续维持摩尔定律，但如果我们不关心，效能可能会开始降低。”IBM研究部门资深经理David Seeger于会议中以“明日芯片”为题的演讲中如此告诉与会
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- 瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。
进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。
国产材料：I类低K值瓷粉较成熟。
（三巨电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压MLCC产品，低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。）
内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。
端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当
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- 在过去的20年间，中国电子元件行业走过了飞速发展的历程，在总体规模不断突破的同时，企业效益和行业集约度也在不断提高。不过，在电子元件升级换代的历史机遇下，如何从电子元件大国走向电子元件强国也成为摆在整个中国电子元件行业面前的一道难题。与会专家建议，企业应该以发展新型高端元件为方牵引，以关键材料和关键技术为突破口，全面提升中国电子元件产业的产品结构和技术水平。 20年发展破千亿，向效益型企业转变 中国电子元件行业协会信息中心提供的数字显示，电子元件百强企业总体销售收入在2006年首次突破千亿元大
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模拟技术 电源技术 电子元件 材料 技术 元器件用材料
- 莱尔德科技推出经济型高性能导热绝缘材料T-GARD 20。这一产品是针对电脑的供电电源而设计的。 T-gard 20的介质击穿电压（DBV）为9000 Vac，具有很高的电气可靠性。客户不必担心他们的应用系统的电介质绝缘问题。T-gard 20的介质击穿电压是竞争对手的两倍。 “这项产品使用厚度为0.05 mm电气级聚脂，介电强度是始终一致的。”莱尔德科技导热绝缘材料全球产品经理Robert Kranz说道。“相变涂敷层的表面湿润性很
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- 一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计，2006年总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长，而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。 分析师指出，在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2
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半导体 材料 市场
- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计，2006年总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长，而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。 分析师指出，在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。 Tracy
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半导体 材料 硅晶圆 市场 其他IC 制程
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