日前，瑞萨电子株式会社与Morpho公司共同开发出可通过挥手、转动等直观的手势动作控制电视等家电设备的人机交...
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瑞萨电子 Morpho 人机交互技术
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞萨电子正式加入Symbian Foundation，并致力将公司最先进的芯片技术与经验植入Symbian 的生态系中。瑞萨电子将在今后全力支持Symbian平台芯片集的推出，帮助全球范围内的OEM厂商生产符合Symbian要求的器件，从而完全满足网络运营商的需求，进而推动Symbian系统在全球范围内的使用。
在此之前，瑞萨电子已有为采用了Symbian系统的NTT DOCO
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瑞萨电子 Symbian SoC
2010年6月7日—9日，刚刚完成合并后的瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)，携其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等优势产品亮相于2010中国国际智能卡与RFID博览会。据瑞萨电子相关负责人表示，这是瑞萨电子在完成新公司的整合后，以新公司的名称来参展中国国际智能卡与RFID博览会。瑞萨电子非常重视本次展会，不仅准备了丰富的展品，还组织了优秀的技术工程师与专家在展会现场为用户详细介绍智能卡新产品与新技术。
在本次展会的S059瑞萨电子展区，
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瑞萨电子 RFID
瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP(Long Small Outline Package)封装，其主要特征有：沿封装表面的LED(发光二极管)与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封装厚度减少约40
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瑞萨电子 光耦合器 PS2381-1
按iSuppli报道，今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%，是连续第四个季度环比的增长，也是2004年以来最强的季度销售额。
按iSuppli市场部副总裁Dale Ford认为，得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中，仅只有6家公司在Q1中的销售额比同期的09年Q1低。
由此表示产业经过09年初的危机之后，己经进人全方位的复苏。
由瑞萨与NEC组成的新瑞萨列于该公司的全球Q1前10位供应商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供应商排
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瑞萨电子 存储器
6月1日与3日，第三届SoCIP 2010研讨展览会将分别在上海和北京两地举行。SoCIP展览研讨会作为有效的沟通平台，受到亚太地区SoC专业设计人员与国际领先IP和SoC解决方案供应商广泛关注。
在2010年4月1日NEC电子与瑞萨科技整合之后，新成立的瑞萨电子也将在此次研讨展览会中带来全新面向中国国内用户的闪存存储控制器设备的SoC设计解决方案“USB3.0控制器及设备端展示”。
解决方案主要面向SSD, SD Card的SoC平台以及USB3.0控制器SoC设
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瑞萨电子 SoC 存储控制器
瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP(Long Small Outline Package)封装，其主要特征有：沿封装表面的LED(发光二极管)与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封装厚度减少约40
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瑞萨电子 光耦合器
业界首屈一指的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化与绿色化”(“Global & Green”)战略，这无疑是为公司具有核心竞争力的MCU(微控制器)产品开辟了新的业务视角。“全球化与绿色化”战略传达了瑞萨电子将致力于在为各地区提供解决方案，以提高全球业务增长的同时，通过提供先进的MCU产品和技术来满足日益增长的节能需求，不断为实现环境
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瑞萨电子 MCU
两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并，一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?
问：瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?
答：瑞萨与NEC电子合并后，于2010年4月1日，以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营，并且得到来自大股东NEC、日立制作所和三菱电机的总额约2000亿日元(约合20亿美元)的增资，财务实力大幅增强。
NEC电
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瑞萨电子 SoC 模拟 功率半导体
前NEC电子与瑞萨(Renesas) 之间完成重组后,新的瑞萨电子于今年4月1日开始运行。
瑞萨是家在日本上市公司,当把它们于09年的营收加起来达102亿美元, 在英特尔及三星之后，居全球第三位。
然而瑞萨有许多工作要做, 必须首先把NEC及老的瑞萨整合在一起, 其工作量非常大, 而且有许多十分困难的决策等着实施。
新公司下一步的先进制程如何跟踪及生产线如何运作尚待决策。还有产品重迭及人力富裕如何处理?显然实现盈利是首选, 因为NEC与老瑞萨于去年都处于亏损状态。
展望未来,前
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瑞萨电子 微控制器 SoC
新闻事件：
日本芯片巨头NEC电子与瑞萨科技日前宣布合并成立大型半导体制造公司
行业影响：
新公司将努力提升海外销量，重点是内需强劲的中国市场
瑞萨电子计划与更多中国芯片设计公司合作
整合后的瑞萨电子将精简其现有产品线，以达到资源最优化配置
日本芯片巨头NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半导体制造公司——&ldqu
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瑞萨电子 MCU SoC
2010年4月1日，日本东京讯--在完成了对前株式会社瑞萨科技与NEC电子公司的业务整合工作后，新成立的瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2010年4月1日宣布公司正式启动商业运营。
同时，在当天进行的瑞萨电子董事会议上，已通过由山口纯史担任瑞萨电子董事会主席、赤尾泰担任总裁。瑞萨电子也宣布公司发行普通股股票给NEC电子公司(以下简称NEC电子;TSE：6701)、株式会社日立制作所(以下简称日立制作所;)、三菱电机株式会社(以下简称三菱电机;)，以换取总计约1346亿日元的资金。
此
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瑞萨电子 MCU SoC
据国外媒体近日报道，株式会社瑞萨科技(以下简称“瑞萨”)与NEC电子公司(NEC电子公司;TSE：6723)已于2010年3月16日正式宣布了业务整合后新公司——瑞萨电子公司(以下简称“瑞萨电子”)的组织结构与人事变动。新公司将于2010年4月1日两家公司完成业务整合后正式成立。
同时，两家公司还宣布该业务整合已获得相关反垄断机构的批准。
1) 组织结构
新的瑞萨电子将由7个主要负责执行业务运营和技术开发的业务部
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NEC电子 MCU 瑞萨电子
NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。
微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项，2008年
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瑞萨电子 MCU 车用半导体
瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司：日本东京都
注册资金：35亿元（500亿日元）
从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
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