电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆
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EMC
前言：PCB设计时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解PCB叠层设计的原则性。1、叠层规划方案● 外层带有 GND 和 PWR 的堆叠主要用于扇出和短走线。对于 HDI 的目的，第二层是信号层，用于从细间距 BGA 中运行走线。在此 HDI 应用中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，
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PCB设计 EMC PCB叠层
大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们的层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案，让我们从中选出最优的层叠结构。其中四层板的层叠结构有如下三种第一种：第二种：第三种：我们首先分析一下第一种和第二种叠层，这两个叠层的区别时第二层和第三层相反，这两个也是四层板用的比较多的叠层方案，这两种叠层方案都是可行的，只是需要根据我们板子的实际情况
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PCB设计 EMC PCB叠层
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？今天，小编就和大家分享一下。一、PCB层的设计思路：PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对
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PCB设计 EMC
引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰 (EMI) 或噪声，以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。本文探究了部分此类要求，并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准，其提出了几种配有建议限值的测试方法，用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。[1，2] 除了 CISPR 25 为制造商提供的指导之外，大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CI
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EMC EMI
滤波电容在EMC中的功能电容在电磁兼容性（EMC）中起着重要的作用，它可以用于控制和管理电磁干扰（EMI）以及提高电子设备的抗干扰能力。以下是电容在EMC中的一些主要应用：1. 滤波器：电容常被用作滤波器的关键元件。在电子设备中，通过将电容放置在信号线或电源线上，可以有效地滤除高频噪声和电磁干扰，确保设备的电源和信号线不受到外部电磁波的干扰。2. 电源解耦：在电子电路中，电容被用作电源解耦器，以确保电子元件在工作时获得稳定的电源。这有助于防止电源线上的噪声传播到关键的电子元件中。3. 抑制射频干扰：射频（
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电容 EMC
随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文将介绍如何通过开源LTspice仿真电路来回答以下关键问题：(a) 我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？为何要使用LTspice进行EMC仿真？针对EMC的设计应该尽可能遵循产品发布日程表，但事实往往并非如此，因为EMC问题和实验室测试可能将产品发布延迟数月。
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LTspice EMC 仿真
● 支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段● 尤其适合对音质要求较高的设备，因该产品电阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制声音失真● 在900 MHz频带下的阻抗可达到2600 Ω，插入损耗超过25 dB；工作温度范围：-55 °C 到+125 °C产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（
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EMC TDK 噪声抑制 滤波器
目前汽车电子热门标准ISO7637经常遇到，所以我觉得有必要给大家简单明了的科普一下该标准的大致内容。便于大家有针对性的使用解决方案。(一)、测试脉冲分类：测试脉冲1：是模拟电源与感性负载断开连接时所产生的瞬态现，它适用于各种模块在车辆上使用时，与感性负载保持直接并联的情况。P1脉冲内阻较大(10~50Ω)、电压较高(几十伏至几百付)、前沿较快(微秒级)和宽度较大(毫秒级)的负脉冲。在整个ISO7637-2标准里属于中等速度和中等能量的脉冲干扰，对被试设备兼顾了干扰(造成设备误动作)和破坏(造成设备中元器
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雷卯 EMI/EMC
随着铁路行业的不断发展，为了提高车载运行的可靠性和提高乘客的舒适性，大量的电子设备被应用于轨道交通中。根据《车载电子设备标准》EN 50155-2007标准要求，车载设备除需满足基本性能、可靠性指标之外，同时还需满足相应的电磁兼容指标要求。本文结合车载设备电磁兼容标准EN 50121-3-2标准，简单阐述设备的电磁兼容指标，通过案例应用分析，总结轨道交通设备电磁兼容设计方法。1.引言轨道交通设备的电磁兼容是指在轨道交通运营的电磁环境中，轨道交通系统设备与设备之间、设备与外界之间，能够正常工作、对其它设备不
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MORNSUN EMC
● 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸，采用了TDK专有的导线圈精细图案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）● 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性TDK 株式会社推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。近年来，随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高，传输信号的速度也随之加快。相
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EMC TDK 高速差分传输 薄膜共模滤波器
电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注，相信大多数都对于EMC（电磁兼容性）这个名词也不陌生，因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是，在各种媒体报道和产品宣传当中，与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前，它们似乎都与防辐射（电磁辐射）有关，让人不明就里。那么，它们究竟有什么异同呢？EMI攻击EMI（Electro Magnetic Interference）直译是“电磁干扰”，是指电子设备（干扰源）通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候，旁边有人
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EMI EMS EMC
前言首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（抗干扰和敏感度）。这两大项中又包括许多小项目，如下图：EMC整改意见· 首先需要双方的沟通相关信息，如验收的标准、摸底的报告、PCB图等信息；为什么要确定这么多信息呢？举例标准方面在车载行业，如五等级跟二等级那差距就大了去了。在提供相关资料和沟通后，给出初步的整改建议，定位好EMC整改计划。· 定位手段，对于这里主要可以分为两点：经验判断，根据双方沟通情况，根据工程师的经验结合数据及测试情况来进行判断；比较测试，根据再次
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EMC 工程师
DC-DC转换器的开关动作可能会引起不良的共模和差模噪声，在频谱的许多点上创建不可接受的干扰。前端（或电力线）滤波器旨在在DC-DC转换器之前使用，以减轻电磁干扰(EMI)。这些可定制或现成购买的前端滤波器可实现与供应商的开关电源(SMPS)或DC-DC转换器设计符合电磁兼容(EMC)监管标准，例如FCC、ETSI、CISPR、MIL-SPEC等。这些现成货的前端滤波器是基于电源转换设备的电磁特征进行定制设计的。然而，还必须考虑其他电气(例如电压尖峰、纹波)、机械(例如振动、冲击)和环境(例如高海拔)设计
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博大电源 转换器 EMC
● 与传统产品相比，噪声控制能力大幅提升● 支持超过10 Gbps的高速差分传输● 工作温度范围为-55℃~+125℃● 在1 ㎓时的阻抗为1000 ΩTDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。本款产品是于2022年2月推出的 KCZ12
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EMC TDK 积层共模滤波器 汽车接口的噪声
电磁兼容性(emc)介绍
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