- 摘要:为满足现代越来越复杂的电子装备的测试需求,结合测试仪器接口多元化的发展,提出了将VXI、GPIB、1394集成于一体的多总线自动化测试系统。该测试系统采用具有高传输速率的VXI与1394总线,提高了电路板功能测试
- 关键字:
电路板 故障诊断 多总线 自动测试
- 对数字电路设计者来说,通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小,其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性,这将使整个电源供电滤波效果
- 关键字:
电路板 通孔 寄生电感 分析
- 每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小,其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值:其中,D2=地平面上间隙孔的直径,IN
D1=环绕通孔的焊盘的直径,IN
- 关键字:
电路板 通孔 寄生电容 分析
- Stratix? II GX是唯一能够在20个通道上同时支持数据速率高达6.375 Gbps嵌入式收发器的FPGA,满足了当今前沿应用的带宽需求。随着数据速率的提高,电路板设计人员面临的挑战也在增加。例如,Stratix II GX收发器支持的
- 关键字:
Stratix II 电路板 方案
- 用TDA1013B集成块与废旧电路板和拆机零件制作了一款超低价音响。 TDA1013B常用于大屏幕彩电伴音系统,它 ...
- 关键字:
电路板 低价音响
- 一、万用电路板选择和焊接 万用电路板俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版,洞洞板(万用电路板)具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几
- 关键字:
电路板 焊接 调试 详解
- 一般来说,将自己的想法,变成一块实际的电路板,我们通常需要经历以下这些步骤:画PCB图;将图”印刷”到PCB板上;腐蚀PCB板;钻孔;焊接元件。但往往有些”高手”不用PCB板就把东西做出来了。
- 关键字:
PCB NO 高手 电路板
- 在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换技巧。1. Protel 原理图到Cadence Design
- 关键字:
ALLEGRO PROTEL 电路板 转换技术
- 今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对RF电路板设计来说很不利。现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起,用来隔开
- 关键字:
布线 技巧 简介 布局 PCB 电路板 分区 设计 RF
- IPC-国际电子工业联接协会今天发布4月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。
PCB行业增长率和订单出货比
刚性PCB板出货量2012年4月份同比下降了3.6%,订单则同比减少了8.6%。截至发布日,2012年刚性PCB出货量减少了5.8%,订单则增加了1.2%。与上月相比,刚性PCB出货量环比减少了10.5%,刚性PCB订单环比减少13.0%。2012年4月份北美地区刚性PCB工业订单出货比保持在1.03。
挠性电路板2012年4月份出货量同比下降13.8%,而订单同比下降
- 关键字:
PCB 电路板 结合板
- 一、PCB电路板测试仪主要功能 数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态,将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较,从而判断被测芯片功能是否正确。 测试仪采用电路在线测试技术,
- 关键字:
PCB 电路板 测试仪
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字:
混合集成电路 EMC 电磁兼容 电路板
- 引言控制系统由于价格不菲, 因此当其发生故障时,为了讲求经济效益,节约成本,一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时,需要更换新的电路板:电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重,无法修理;经过多次
- 关键字:
维修 解析 方案 如何 故障 控制系统 出现 电路板
- 印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸,印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径,印制接触片的分配,互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据
- 关键字:
设计 电路板 印制
- 1.印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸,印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径,印制接触片的分配,互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数
- 关键字:
基础 设计 电路板 印制
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473