从官方公布的信息来看，iQOO Neo8将于5月份登场，据爆料，iQOO Neo8将首发搭载联发科天玑9200+旗舰处理器，安兔兔成绩突破135万分，领先于高通骁龙8 Gen2的133万分。该芯片采用台积电4nm工艺制程，采用1+3+4三重集群架构设计，包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核，最高时钟频率可达3.05GHz。可以看出，该芯片的性能非常强劲，有望打破高通在中端市场上的垄断。联发科中高端市场急需推出新品来挽救局势，iQOO Neo8也将成为全球首款搭载天玑9200+的手机。虽然
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联发科
半导体进入库存调整期，晶圆代工成熟制程转为买方市场。
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晶圆代工 联发科
罗德与施瓦茨与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智能手机。罗德与施瓦茨的突破性测试解决方案验证了SOS信息和双向信息在无覆盖情况下通过非地面网络（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准。在巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨的展位上展示了一个测试装置，该装置采用Bullitt公司的坚固5G智能手机，集成了联发科3GPP NTN Rel.17芯片组作为DUT。 图：R&S CMW500宽带无线通信测试仪和R&S SMBV1
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罗德与施瓦茨 Bullitt 智能手机 NTN功能 联发科 3GPP Rel.17芯片组
IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞罗那举行。期间联发科展示了 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。▲ 图源：联发科联发科表示，首批采用联发科卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，联发科还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。IT之家从联发科官方获悉，联发科基于 3GPP NTN 标准的独立芯片组 MT6825 可集
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MWC 2023 联发科 卫星通信
IT之家 2 月 24 日消息，联发科宣布，将于 MWC 2023 期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，联发科还将展示旗下的卫星通信平台，以及由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。联发科将把 5G 和卫星通信技术引入更广泛的设备。卫星通信、5G、毫米波等解决方案联发科基于标准的 3GPP 5G 非地面网络（IT之家注：简称 NTN，Non-terres
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联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院等三方所组成的研究团队，23日宣布推出全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试，后续将有机会持续推动具备繁体中文的人工智能（AI）市场发展。 联发科表示，本次公开释出以开源语言模型BLOOM开发的繁体中文大型语言模型（Large language model），比目前开源可用的最大繁体中文模型大1,000倍，所使用的训练数据也多1,000倍。该模型已公开让外界下载，可应用于问答系统、文字编修、广告文案生成、华语教学、客服系
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联发科 大型语言模型
2023年2月22日，MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。同时，MediaTek还将展示旗下的卫星通信平台，以及由MediaTek技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek基于前沿技术打造的多元化产品组合让我们正处于产业趋势中的优势地位，例如将5G和卫星通信技术引入更广泛的设备，引领技术与整个行
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联发科 5G 通信
IT之家 2 月 20 日消息，印度厂商 Lava 于去年 10 月发布了 Yuva Pro，现在似乎有了继任者 Lava Yuva 2 Pro，该新机已在线下销售。4GB 内存 + 64GB 存储版本售价 8499 印度卢比（IT之家备注：当前约 705 元人民币）。Lava Yuva 2 Pro 手机搭载 6.5 英寸 HD+ 水滴显示屏，采用 5000mAh 电池并提供 USB Type-C 充电。该机配备联发科技 Helio G37 芯片，后置 1300 万像素的三摄像头，还采用了侧面指
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联发科
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
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IT之家 2 月 16 日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，
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联发科 处理器
据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智
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关于4G、5G以及6G的演进，联发科营销副总裁Finbarr Moynihan在CES 2023上与媒体进行了交流。Moynihan表示，4G包括联发科的4G芯片Helio还会存在很长一段时间。他指出，4G向5G过渡肯定是必然的，但如果把视角放在终端和入门设备，这个速度会慢得多。当前的情况是，4G和5G设备之间存在显著的成本差异。Moynihan透露，未来数年联发科会持续更新入门到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市场的需求还很可观。
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【手机中国新闻】1月3日，联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。联发科发布Genio700物联网芯片组同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口；双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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联发科 Genio700
IT之家 1 月 3 日消息，据联发科官方消息，作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一，联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍，联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示，去年，联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示，现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示，这一系列的设备，其中许多都搭载
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IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。据介绍，Genio 700 将作为联发科 CES 2023 展台演示的一部分。该芯片组专注于能效，是一款 N6（6nm）工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为 2.2 GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0 GHz 的 ARM A55 内核，同时提供 4.0 TOPs
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联发科 物联网
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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