英特尔周一宣布,任命凯文·奥巴克利为其合同芯片制造业务的服务主管,这位行业资深人士将接替公司老将斯图尔特·潘的职位,负责管理英特尔的代工服务业务。英特尔正在扩展这一部门,以赶上市场领导者台湾积体电路制造公司(TSMC)。奥巴克利将接替设立英特尔代工部门并确立新运营模式的斯图尔特·潘。几十年来,英特尔只为自己制造芯片,但在过去几年中,该公司已投入数十亿美元到其代工业务中,以增强其制造能力,并作为合同制造商生产更多的半导体。奥巴克利将向英特尔首席执行官帕特·基尔辛格汇报工作,他在半导体行业拥有超过25年的经验
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IT之家 5 月 13 日消息,X 平台人士 @miktdt 发现,英特尔近日向 oneAPI DPC++ 编译器的 LLVM 文档添加了 bmg_g21(Battlemage G21、BMG-G21)核心相关代码。这也是首次有 Battlemage 架构独显相关代码现身该文档,暗示 Battlemage G21 GPU 有望成为英特尔下代独显首发型号。IT之家注意到,文档中将 bmg_g21 的 GPU 架构称为 intel_gpu_20_1_4,与据信
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英特尔 GPU
拜登政府围堵华为再出招,新一轮禁止英特尔、高通两大美企供货芯片给华为,恐波及华为笔电和智能型手机产品。华为高层早料到有这天,消息指出,华为已研发麒麟处理器,可望应用在手机上,甚至延伸到自家笔电,摆脱对高通、英特尔的依赖。美国政府近期撤销高通、英特尔向华为销售某些芯片的许可;此举将直接影响华为手机和笔记本电脑的芯片供应,华为终端BG董事长余承东早已预见。快科技报导,今年初,余承东在华为内部信上表示,不经黑夜,不到黎明,通往胜利的路,绝不是一帆风顺的。他说,「过去几年,面对一轮又一轮的制裁打压,顽强的终端将士
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随着一成式AI和大模型的出现,很多人预测说AI将会像电力一样变成无处不在的技术。AI技术的应用也并非只是集中在服务器和云端的。在云端实现的AI,比如现在非常火的大模型或者生成式AI,动辄就是几千上万甚至是几十万张显卡放在一个数据计算中心来提供这样的算力服务。但是这些算力中心一个是平台规模比较大,二是离用户也比较远,想要使用它需要通过一些软件服务商,把用户的需求通过翻译送到这上面去,时间又慢,效率又低。真正从物联网或者说从实际应用角度来看,如果说想把AI应用到每一步,一定是云计算、边缘计算、终端大家一起发力
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5月11日,英特尔人工智能创新应用大赛总决赛暨颁奖典礼在北京举办。英特尔通过搭载英特尔®酷睿™Ultra处理器的AI PC设备和软件工具套件、开放的生态系统,帮助开发者在AI PC上进行创新应用开发并推动相关应用落地,让最终用户能够在PC上体验到由AI技术带来的生产力跃升。在历时五个月的角逐后,来自个人赛道和企业赛道的2120支团队中,共有30支团队的优秀作品脱颖而出并晋级总决赛,这些作品新颖、实用且可落地,覆盖互联网、教育、医疗、农业、建筑、法律、零售、文旅、工业、能源、游戏、影视、广告等多个领域。其中
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这几年,Intel以空前的力度推进先进制程工艺,希望以最快的速度反超台积电,重夺领先地位,现在又重申了这一路线,尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺,在未来巩固自己的领先地位。目前,Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标,Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中,Intel 3作为升级版,应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids,将在今年陆续发布,其中前者首次采用纯E核设计,最多288个。In
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英特尔 晶圆 芯片 先进制程 1.4nm
上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤,为未来工艺路线图的生产做好准备。
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5月7日,英特尔发布了《2023-2024年度企业社会责任报告》。至此,英特尔已连续30年以公开透明的方式汇报对环保承诺的进展。今年,报告重点回顾了英特尔在业务、运营等多个领域取得的成果,并展望未来。过去一年间,英特尔围绕2030年RISE战略及目标取得了一系列关键进展,具体包括:● 减少43%“范围1”和“范围2”温室气体排放:与2019年相比,英特尔通过温室气体减排项目和可再生电力采购,将“范围1”和“范围2”温室气体排放减少了43%。● 在四个国家实现
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英特尔 企业社会责任
据日经中文网报道,近日,英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术,计划在2028年之前实现实用化。报道称,除欧姆龙之外,雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS),计划数年内在日本建立验证生产线,开发应对自动化的设备,预计投资额将达数百亿日元。
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今天,英特尔宣布在全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器上,有超过 500款 AI 模型得以优化运行。这是市场上目前可用的业界出众的AI PC处理器,兼具全新AI体验、沉浸式图形和出色电池续航表现。这一重大里程碑是英特尔在客户端AI技术、AI PC转型、框架优化和包括OpenVINO™工具包在内的AI工具方面投资的成果。这500个模型可在中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和神经网络处理单元(NPU)上进行部署,它们可以通过业界主流的途径被获取使用,包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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AI模型 英特尔 酷睿Ultra处理器
在近期举行的Intel Vision 2024大会上,英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略,同时还公布了诸多最新打造的面向边缘和网络互联的创新产品,旨在以多元化行业AI解决方案为客户创造更多应用价值。此外,英特尔亦分享了联合生态伙伴在工业制造、教育及视频会议等细分领域的应用创新落地,全面展示了其在推动行业智能化、数字化转型发展过程中的成功实践与重要贡献。以开放生态和领先解决方案,满足边缘AI多元化需求随着大模型和生成式AI的高速发展,客户端和边缘侧对于AI的需求日渐增长,AI已广泛应用于边缘侧的各种场
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在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推动下,客户向英特尔不断追加处理器订单,英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此,英特尔正积极的追赶客户的订单需求,而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装(Wafer Level Assembly)是一种在晶圆切割成晶粒前
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汽车智能化转型是行业发展的大势所趋,如何有效利用创新技术塑造软件定义、可持续、可扩展的车载体验是汽车厂商构筑未来竞争力的关键。英特尔顺应发展趋势,将借助全新的智能座舱整车平台方案和AI增强型软件定义汽车SoC系列,助力中国市场探索设计和制造智能座舱的新方式。英特尔院士、公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast英特尔整车平台方案领跑软件定义、可持续、可扩展的未来英特尔采用整车平台级方案,汇聚创新的架构基础和成熟的产品技术,帮助客户打造软件定义、可持续、可扩展的汽车。依托英特尔在数据中心领域的丰富经验
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台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用,与长期竞争对手英特尔展开较量,争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商,也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者,而不是智能手机制造商。分析人士告诉记者,周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电,在制造世界上最快计
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人类社会历史上,每一次技术突破与变革,都会开启一系列的尝试与创新,并伴随着生态的飞速发展,AI亦不例外。随着AI日益普及和其应用场景的多样化,越来越多的“玩家”入局AI,其生态逐步迈向多供应商、多架构共存的繁荣景象。但随着更多企业认识到部署AI正在成为“必选项”,这种繁荣所带来的便不仅是机遇,也是挑战:它意味着不计其数的解决方案、多架构带来的部署不便利、复杂多变的大环境等问题,这在一定程度上影响了企业高效地部署AI。在这个过程中,开放的软件生态发挥着关键作用——一方面它为AI生态的繁荣奠定了充足的条件和环
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英特尔 AI软件生态
英特尔介绍
公司简介
英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“INTegrated Electron [
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