在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。不出意外的话，基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市，尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但苹果M1只有自用，高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉，Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发， 代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
既联发科的天玑9200之后，高通骁龙也紧随其后，在2022年骁龙技术峰会上，让很多人期待已久的骁龙8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代骁龙8平台的具体架构以及性能信息，作为年度旗舰处理器平台，骁龙8 Gen2和天玑9200的升级可以预示着2023年高端手机的体验走向。天玑9200笔者之前已经做过了简单的前瞻性分析，今天我们就简单窥视一下骁龙8gen2的具体表现如何。 全新一代骁龙SoC如果说，骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电，那么，这一次的
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SoC 高通 骁龙
IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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据外媒报道，三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中，相关人士表示Galaxy S
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三星 4nm 芯片 Galaxy S23 骁龙
北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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IT之家 11 月 2 日消息，华为 Pocket S 及全场景新品发布会将于今晚 7 点举行，在发布之前，华为 Pocket S 折叠屏手机的硬件参数已经曝光。据博主@看山的叔叔 爆料，华为 Pocket S 拥有六款配色，分别为曜石黑、冰霜银、薄荷绿、樱语粉、樱草金、冰晶蓝，采用低饱和度莫兰迪色系，定位是华为 P50 Pocket 的降级款。根据曝光的参数信息，华为 Pocket S 拥有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭载高通骁龙 778G 4G 处理器，配备新一代水滴铰
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IT之家 11 月 1 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，受英特尔 7nm 良率欠佳影响，第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 大规模量产时程推迟，估计目前 Sapphire Rapids 生产良率仅 50~60%，冲击主力产品 Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至 2023 年上半年。TrendForce 称，量产时程延后不仅影响 ODM 备料准备周期，也大幅降低 OEM 与 CSP 今年导入 Sapphire Rapids 的
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英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
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英特尔 AMD CPU
不出意外的话，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。今天，锐龙7000系列的首发阵容被完全曝出，包括四款型号，各自的命名、核心、频率、缓存都一览无余。锐龙9 7950X：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，热设计功耗170W。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7
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那边厢，AMD推出了Zen4架构的锐龙7000系列处理器；这边厢，Intel 13代酷睿系列也呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。走起！去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16
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英特尔 CPU 13代酷睿
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
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苹果 M系列芯片 Mac Pro CPU 内存
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《若干措施》）。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、
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CPU GPU DSP FPGA IC设计
T-Platforms 是一家俄罗斯公司，该公司曾计划建造一台 Exascale 超级计算机和国产 CPU，但由于该公司的资产成本低于其债务，于是他们在本周宣布破产。T-Platforms 是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁，而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在构建能够与 IBM 和 HP 等公司的产品竞争的服务器和超级计算机。多年来，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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俄罗斯 CPU
AMD、英特尔不卖CPU给俄罗斯，中国的龙芯能趁机抢占市场么？到现在为止，欧美公司，已经有一百多家公司，对俄罗斯进行了制裁，不向俄罗斯销售他们的产品，包括英特尔和AMD。就算是美国“长臂管辖”的政策，也不可能在俄罗斯销售。所以有网友说，中国的CPU，不是X86，而是国产的，这不就是一个绝佳的时机吗？他们要尽快将产品销售到俄罗斯，抢占AMD和INTEL的市场。这样一来，他不仅可以发展自己，还可以在中国的操作系统上推广，毕竟龙芯的操作系统，只适用于国内的linux，而不是Windows。说实话，网友们的思路还
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CPU 芯片 俄罗斯
近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。Arm CPU高歌猛进，双方携手打造高能效算力解决方案两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更
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骁龙 cpu介绍
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