据国外媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂
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5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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在2021开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合，其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算（HPC）与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增
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当前困扰业界的芯片缺货何时结束？哪种半导体制程会是主流？哪类芯片产品发展最好？半导体的投资热点有哪些？中国市场的动向如何？“成熟工艺+ 先进封装”可否达到先进工艺的产品性能？2021 年6 月底，Gartner研究副总裁盛陵海向电子产品世界等媒体做了详细的分析。Gartner研究副总裁盛陵海1 全球芯片制造市场1.1 缺货的原因及何时结束1）缺货的原因最近半导体产业经历了20 年以来最为严重的缺货情况。造成缺货的原因既包含偶然因素，也有必然因素。● 偶然因素
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7月27日，英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新，并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线。
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台积电与三星在7纳米以下先进制程竞争激烈，据外媒报导，传出三星放弃4纳米制程，直接从5纳米杀进3纳米，跟台积电正面对决，至于台积电5纳米今年第2季已量产，而三星5纳米明年初才可能放量生产，可见台积电技术仍领先三星1年。台积电近几年在先进制程领先业界，7纳米和5纳米率先量产，国际大客户抢著下单，产能更是满载，从2016年起，连续为苹果独家代工A系列处理器。三星虽然曾为苹果A系列处理器代工，但2015年苹果iPhone
6s系列采用A9处理器，由三星14纳米製程打造，在耗能方面竟高于台积电16纳米所生
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继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。2012年，台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月
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2019年底，一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行，EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
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半导体行业观察：随着工艺节点的推进，因为技术难度的增加，投入成本的大幅增加，先进制程现已经成为三星和台积电两家的游戏。
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在SEMICON China 2019期间，KLA在上海举办新闻发布会，企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生向电子产品世界等媒体介绍了汽车半导体的检测技术。 据悉，KLA可提供检测和量测机台，找出在制程中导致可靠性问题的缺陷，让问题在最前端解决。KLA的新研究——在线检测数据辅助芯片筛选法，即正在申请专利的新技术 I-PAT，与常规的G-PAT方法相结合，使可靠性检
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迎接全民数据时代，刚过知天命之年的英特尔在转型，从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移，不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势，而是要以此为基础突出强调在......
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联华电子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为新台币355.2亿元，较上季的新台币393.9亿元减少9.8%，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。本季毛利率为13.0%，归属母公司亏损为新台币17.1亿元，每股普通股亏损为新台币0.14元。 总经理王石表示：「在第四季，联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%，出货量为171万片约当八吋晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓，联电在8吋和成
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联华电子宣布，2018年国际CDP气候变迁项目（Climate Change Program）年度评比结果揭晓，联华电子成绩获评A-，已连续三年达到Leadership等级，为国内制造业最高之评等。继2018年连续十一年列名道琼永续指数「世界指数」成分股（DJSI World Index），且在「气候策略」获得半导体业产业最高分后，联华电子再次以突出的表现获得佳绩。联华电子简山杰总经理表示：「气候变迁所导致之灾害风险，对经济发展的影响日益明显，联华电子除了已订定气候变迁政策外，同时亦订定Green2020
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半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。 半导体产业的未来，显然还很有看头。
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国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂(台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂，其余将是下滑的局面。 IC Insights指出，台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundr
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