- 现在碳中和、环保、ESG（环境、健康和安全）已经成为社会关注的重要话题，日趋严格的环保等ESG法规令很多企业感到了困扰；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得投资，良好的ESG表现势在必行。为此，这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管，或者公司CEO亲自主持这方面的工作。那么，ESG的发展趋势是什么？如何平衡经济增长和为可持续发展埋单的矛盾？如何打造负责任的产品？不久前，EEPW/电子产品世界在线访问了意法半导体（ST）副总裁，可持续发展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
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意法半导体 ESG 可持续发展 碳足迹 碳手印 生态设计 202311
- 图形处理单元(GPU)、张量处理单元(TPU)和其他类型的专用集成电路(ASIC)通过提供并行处理能力来实现高性能计算，以满足加速人工智能(AI)训练和推理工作负载的需求。AI需要大量的算力，尤其是在学习和推理时。这种需求不断地将供电网络的边界推向前所未有的新水平。这些高密度工作负载变得愈加复杂，更高的瞬态需求推动配电网络的每个部分都必须高效运行。AI加速卡严格的功耗要求对系统性能也有影响。本文将讨论AI加速卡的配电网络要求，剖析瞬变的影响，并介绍ADI公司针对这些需求提出的多相供电解决方案。
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瞬变 AI加速卡供电 ADI 202311
- 1998年9月，由爱立信、IBM、英特尔等五家创始企业发起成立了非盈利会员组织——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）。经过25年的发展，联盟所推广的蓝牙协议在众多无线短距离无线通信中脱颖而出，成为音频、手机、平板电脑乃至物联网连接的主要协议之一，预计2023年的出货量将达50亿个，并且增长势头仍然很好。蓝牙成功的秘诀是什么？看好哪些潜在的应用？正在发展什么新技术？ 近日，蓝牙技术联盟在上海国际消费电子技术展（Tech G）期间，与多家企业成员合作举办Auracast™体验展，值此机会，蓝牙技术联盟
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蓝牙技术联盟 Auracast 202311
- 前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。图一是SSDC模块的剖面示意图，图二是整个SSDC模块的结构图，从图一和图二我们可以发现这个用在主驱的功率模块还是比较复杂的，里面包含了许
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SiC Traction模块 安森美 202311
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