“独立子公司成立仅三个月，两家公司在事业上的合作全面开始”SK海力士和Solidigm首次公开了结合SK海力士128层NAND闪存与Solidigm的SSD控制器和固件的合作产品。SK海力士和Solidigm将继续优化两家公司的运营，以创造协同效应和合作伙伴关系。加州圣何塞和南韩首尔2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm（或“公司”， www.skhynix.com）今日首次公开了两家公司共同开发的新企业级SSD（eSSD）产品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
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SK海力士 Solidigm eSSD NAND
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面
(GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
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精密数模转换器 霍尔效应传感器 3D
IBM发布下一代闪存产品，瞄准日益严峻的勒索软件和其他网络攻击。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在帮助企业更快速地检测勒索软件和其他网络攻击并从中恢复；而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存储模型能够提供单一且一致的操作环境，旨在提高混合云环境下的网络复原力和应用程序性能。 IBM 推出下一代储存产品，瞄准勒索软件及其他网络攻击根据IBM网络弹性机构的研究，46%的受访者表示在过去两年中经历了勒索软件攻击。随着网络攻
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NAND Flash IBM 闪存
据韩国媒体消息，中国监管机构审查了SK海力士垄断的可能，并就该家韩国芯片制造商从英特尔手中收购NAND闪存业务进行评估，并决定批准该收购，这为SK海力士扫清了最后一个障碍。
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SK海力士 英特尔 NAND 闪存
中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出货的可能，这将可能对采购端的物料安排造成影响。此外，该公司的原物料进货也有可能受到物流受阻而延迟，但三星
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TrendForce 三星 NAND Flash
按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
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摩尔定律 3D 堆叠技术
1 几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
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3D 双目 深度
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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根据TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。在议价时，需求端虽受惠于笔电、智能型手机需求强劲，但数据中心市场需求仍属疲弱，市场尚未脱离供过于求的状态，各类产品合约价仍呈现明显下跌。然而，OEM/ODM采购开始留意到NAND Flash控制器缺货冲击中低容量产品供给，自今年一月下旬便开始增加订单，一方面避免陷入缺货风险，也希望在料况无虞的情况下，策略性扩大市占，使得第一季NAND
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NAND Flash
3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
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作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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2020 年11 月，美光科技宣布出货全球首款176 层NAND，实现闪存性能和密度的重大突破（如图1）。为此，《电子产品世界》采访了该公司工艺集成技术开发高级总监Kunal Parekh 和NAND 组件产品线高级经理KevinKilbuck。问：176 层产品目前用于哪些应用？Kevin Kilbuck：我们Crucial英睿达品牌的某些消费类固态硬盘采用了176 层NAND，已经开始出货。问： 新的176 层NAND 如何解决产量挑战？如何解决层间干扰？Kunal Parekh： 通过严格的试验和测
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近日，美光在业界率先推出 1α DRAM 制程技术。值此机会，该公司举办了线上媒体沟通会，执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana 先生介绍了对DRAM、NAND的市场预测，以及美光的研发、资本支出、产品布局等。执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana1 2021年DRAM和NAND将增长19%展望2021年，全球GDP增长约5%。而根据不同分析师的预测，半导体产业预计增长可达12%，整个半导体产业的产值将达5020亿美元。其中，内存与存储预计增长可达19%，增度远超整
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DRAM NAND
存储芯片大厂美光（Micron）执行副总裁兼事业长Sumit Sadana近日接受采访表示，2020年汽车电子和智能型手机需求因新冠肺炎疫情而衰退，今年显现明显复苏，并带动存储器需求增长。目前主要有两种存储器产品，一种是DRAM（动态随机存储器），用于缓存，另一种是NAND
Flash（闪存），用于数据的存储。在DRAM领域，韩国三星、海力士、美国美光三家企业把控了全球主要市场份额。NAND
Flash市场则由三星、凯侠、西部数据、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana称，预期今
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美光科技 DRAM NAND
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