- IT之家 2 月 28 日消息,据韩媒 Chosunbiz 报道,三星电子近日在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中获得了好于预期的成果,有望提前导入未来制程节点。传统芯片采用自下而上的制造方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩,传统供电模式的线路层越来越混乱,对设计与制造形成干扰。BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面,可简化供电路径,解决互连瓶颈,减少供电对信号的干扰,最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言,还特别有助于移动端 SoC 的小型化。▲&n
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三星 BSPDN 芯片测试
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