- 2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图
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半导体 IPO
- 9月12日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司Arm在美首次公开募股（IPO）已经获得10倍的超额认购，投行计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。据外媒援引知情人士消息，由日本软银集团控股的ARM将在周二提前一天停止接受认购，但本周三为所发行股票定价的计划不变。公司IPO提前停止接受认购的情况并不罕见，通常表明投资者的需求强劲。知情人士补充说，到周三Arm此次IPO最终可能会获得高达15倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。Arm代表拒绝置评。此前有报道称，Arm在考虑提高IPO发行价的价格
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- 9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元的价格发行 9550 万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值 ——545 亿美元（IT之家备注：当前约 4005.75 亿元人民币）。消息人士称，鉴于 IPO 超额认购，Arm 正在讨论提高价格区间（47- 51 美元 / 股）的可能，并试图超过 545 亿美元的估值。另外，消息人士补充称
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- 9月6日，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的首次公开募股（IPO）文件显示，苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前，Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论，苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额，包括平板电脑等，实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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- 英国芯片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面，之后一周在纳斯达克上市。据知情人士最新透露，Arm的大型IPO目标估值在500亿-550亿美元之间。预计软银集团(SoftBank)将在此次发行中出售约10%的流通在外股。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO，并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。在2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，后者专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术，这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。在收购协议达成时，软银创始
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- 今年最大半导体 IPO，来了。终于，酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声！芯东西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件，披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元，低于 2022 财年的 27 亿美元；2023 财年净利润为 5.24 亿美元，低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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- A股迎来年内最大规模IPO。8月7日，晶圆代工龙头华虹半导体在上海证券交易所科创板上市， 联席保荐人为国泰君安证券、海通证券。华虹半导体本次发行价格为52元，市盈率为19.94。根据发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。开盘股价58.8元，截至午间收盘，华虹半导体报54.86元。华虹半导体本次发行股票数量约为4.08亿股，本次发行后总股本为17.2亿股，募集资金总额212.03亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为209.2亿元。华虹半导体科创板上市为今年以来A股最大IP
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- 去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划，后面三星组团收购ARM的计划也不了了之，ARM现在只剩下IPO上市一条路了，母公司软银希望今年能在美国上市，而非英国。ARM是当前移动芯片的霸主，几乎所有的手机、平板等设备都使用了ARM架构的处理器，近年来还加大了PC、服务器市场的存在，战略意义非凡。正因为此，ARM总部所在的英国一直希望他们能在伦敦股市上市，然而ARM现在的拥有者是软银，近年来投资巨亏，他们更希望ARM能去美国股市上市，因为美国上市可以获得更高的估值，而且便于融资、套现，这是英国股市
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- 11 月 27 日消息，11 月 25 日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）首发通过上交所科创板上市委会议。此次 IPO 的保荐人为海通证券，拟募资 125 亿元。据悉，中芯集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，工艺平台包括超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业类传感器，应用领域有新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。目前，公司第一大股
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- 英特尔旗下高级驾驶辅助系统和自动驾驶技术公司Mobileye Global已确定IPO条款，计划以每股18到20美元的发行价发行4100万股A类普通股，估值最高达159.3亿美元。据报道，Mobileye最初预计的估值约为500亿美元。后来在9月中旬，知情人士称英特尔预计此次IPO对Mobileye的估值低于最初的预期，将为300亿美元，而今估值已经不足160亿美元。Mobileye被后起之秀甩开身位在英特尔的庇荫下，Mobileye在自动驾驶芯片领域可谓所向披靡。2020年之前，智能驾驶芯片几乎被该公司
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- 北京时间 9 月 30 日早间消息，据报道，美国科技企业的首次公开募股（IPO）数量已降至 2008 年全球金融危机以来的最低水平，原因是股市波动、通胀飙升和加息使投资者对新上市的公司情绪低落。Refinitiv 发布的数据显示，今年到目前为止，只有 14 家科技公司成功在证券交易所上市，而 2009 年时只有 12 家。今年的 IPO 筹集了 5.07 亿美元，是 2000 年以来通过发行股票筹集的最低数额。与去年相比，今年前九个月的 IPO 总量暴跌了 90.4%。有分析师表示，股市情况的急剧下降使科
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- 9月13日消息，据知情人士透露，面对更广泛的股市暴跌，英特尔正下调对旗下自动驾驶子公司Mobileye首次公开募股(IPO)的预期。如果情况没有改善，英特尔可能会将上市计划推迟到明年。知情人士表示，英特尔预计此次IPO对Mobileye的估值将为300亿美元，低于最初的预期。按照最初的计划，英特尔希望Mobileye在2022年中期上市，潜在估值超过500亿美元。英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正试图通过剥离部分股份来利用这项于2017年收购的业务。Mobileye生产摄像头和支
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- 3月8日消息，当地时间周一，英特尔旗下自动驾驶技术子公司Mobileye在美国市场秘密提交首次公开募股(IPO)申请，有望成为今年规模最大的IPO之一。 Mobileye上市也是公司首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)扭转英特尔核心业务这一整体战略的组成部分。 过去几年，投资者纷纷在全球交通运输业的各种新技术上押下重注。英特尔希望，Mobileye上市能有效利用市场对自动驾驶汽车技术的需求。 自动驾驶汽车技术正在获得越来越多的关注。福特、通用以及丰田等传统汽车制造商都在投资开发
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- 财联社5月27日讯，据知情人士称，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股（IPO）进行合作，此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右。GlobalFoundries的大股东是阿布扎比主权基金Mubadala Investment。上月有报道称，Mubadala已开始为GlobalFoundries的IPO做准备，并正与潜在顾问进行洽谈。
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- 7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96% ，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。成为“国货之光”的中芯国际A股上市之路备受关注，不仅刷新了A股IPO最快纪录，而且成为近十年来最大规模IPO，募资超500亿元。回顾其A股上市历程，2020年5月5日，宣布将在科创板IPO；6月1日，上交所正式受理其科创板上市申请；3天后发出问询，仅4天时间便闪电过会，7月7日上网申购，这意味着从获受理到登陆科创板，一路绿灯，耗时
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