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莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性

  • 低功耗可编程器件的领先供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布,推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式,通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量,从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高,还占用设备有限的宝贵空间,且随着设备的使用其性能也会大打折扣,影响系统的稳定性。位于空间有限
  • 关键字: SWA  BOM  
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