中商情报网讯：近日，互联网周刊发布了2021中国人工智能芯片企业TOP50，海思半导体、联发科、寒武纪、地平线、中星微电子、平头哥、四维图新、昆仑芯、北京君正、芯原微电子位居前十。根据IDC，到2022年全球AI芯片市场将达352亿美元，复合年增长率大于55%。中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，2025年将达到1000亿左右。中国人工智能芯片行业市场成长空间巨大。数据来源：互联网周刊、中商产业研究院整理
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AI芯片 统计数据
在EE Times美国今年发布的Silicon 100榜单中，有大量席位被AI芯片公司所占据。这两年来，以SambaNova、Graphcore等为代表的AI芯片公司可谓是投资界的大热门。截至发稿日，SambaNova已经获得了11亿美元的融资，宣称市值为50亿美元左右。3-4年之后，这片红海竞争的市场，又将变成怎样一副模样？据市场分析机构GlobalData数据显示，2021年第二季度北美地区的AI风投总额就已经达到95亿美元，相比上一季度增长了17.7%。这一季度，AI芯片市场的大热门除了SambaN
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AI芯片 IPU 英伟达 机器学习
前言你一定听说过CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母开头的“xPU”呢？AI概念在几年前火爆全球，科技巨头们纷纷投入AI芯片的研发，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融资，为了快速在AI市场上立足，也为了让市场和用户能记住自家的产品，各家在芯片命名方面都下了点功夫，既要独特，又要和公司产品契合，还要朗朗上口，也要容易让人记住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大厂商的喜爱。本文就从字母A到Z来盘点一下目前各种“xPU”命名AI芯片，以及芯片行业里的各种“xPU”缩写，给大家
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TPU NPU VPU XPU AI芯片
特斯拉引领行业生态革命，消费者对辅助驾驶接受度提升，对汽车智能化、网联化程度关注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 计算平台横空出世，以 144 TOPS 算力的全自动驾驶双冗余（单芯片算力为 72 TOPS） 引领车载芯片市场，重新定义智能汽车时代核心技术，也标志着特斯拉正式步入 HW3.0 时代，而在底层算力大 幅升级同时，伴随 AutoPilot 平台升级的还有新增的辅助驾驶功能，如自动辅助变道、自动辅助导航驾驶、智能 召唤、识别交通信号灯和停车标志并做出反应以及城市街道自动
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新能源汽车 自动驾驶 AI芯片 ADAS
经测算，2020年我国汽车AI芯片市场规模为14亿美元，随着汽车EE架构加速升级，域控制器/中央计算平台被广泛使用，到2025年AI芯片市场规模达92亿美元，CAGR为45.0%，到2030年将达181亿美元，十年复合增速28.8%。 金融圈内那些人和事儿！戳破金融圈高大上外壳，双手奉上投行精英狗血八卦，让我们少点套路、赤诚以待、精致装逼。 1. 汽车智能化时代来临，车规级 AI 芯片黄金赛道 1.1. AI 芯片是智能汽车时代关键变量 汽车由分布式架构向域控制/中央集中式架构方向发展。传统分布式
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自动驾驶 AI芯片 计算平台 算法
AI芯片市场已经迎来爆发，2022年才过去半个月，该行业已经发生多起融资事件，足见资本对于这个领域有多看重。作为一个高精尖的技术领域，AI芯片可应用于企业云端、个人终端的无数场景中，然而，尽管市场需求旺盛，不少AI芯片企业却深陷亏损泥潭。在业内人士看来，这是因为芯片研发本身具有研发成本高、回报周期长的特点，适用AI芯片的商业模式很多都还在创新探索阶段。资本的宠儿北京商报记者发现，这半个月AI芯片企业的融资多在亿元及以上规模。比如，上海深聪半导体有限责任公司近日完成的上亿元A轮融资，雅迪科技集团、珠海大横琴
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AI芯片 市场分析
上个月OPPO Find X5 Pro天玑版发布，联发科天玑9000的首款量产终端终于落地，发布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，为手机市场树立了新的标杆。在OPPO Find X5 Pro天玑版惊艳成绩的背后，是用户对于终端实机体验的高度期待。这样一款开年备受关注的旗舰机，究竟会有着怎样的表现，与骁龙版本相比究竟如何？近期数码大V极客湾对OPPO Find X5 Pro天玑版进行了性能实测，一起来探索这些问题的答案。如视频所言，这次OPPO Find X5
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AI芯片 联发科 高通 CPU
在 3 月 16 日的华为春季新品发布会上，一共发布了14款新品，看到眼花缭乱，首先说说华为带来了全新的华为路由 Q6 和 AX6 两款产品，给出了新答案。Q6 和 AX6 两款产品——华为路由 Q6，也是华为路由 Q2 Pro 的升级款，作为华为全屋 W-Fi 系列产品，继承了电力线互联方式，无视墙体困扰，实现了“有电就有 Wi-Fi”，且子路由体积小巧，即插即用，无论是别墅还是大平层，都能轻松覆盖无线网络。同时作为同价位产品中唯一的子母路由器，1 个母路由最多可带 15 个子路由，由此实现全屋 Wi-
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1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
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AI芯片 GPU ASIC 市场分析
雷达财经出品 文|吴艳蕊 编|深海3月15日，寒武纪发布了关于核心技术人员离职公告。公告称，公司核心技术人员之一梁某因与公司存在分歧，于2022年2月10日通知公司解除劳动合同。根据梁某与公司签署的《劳动合同》约定以及《劳动合同法》的相关规定，公司已于近日为其办理相关离职手续；离职后，梁某将不再担任公司任何职务。梁某于2017年加入寒武纪，任职期间为公司产品创新及研发体系搭建发挥了积极作用。梁某并未直接持有公司股份，其直接及间接持有公司股东北京艾溪科技中心（有限合伙）的出资额共计5.26415万元，占北京
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AI芯片 寒武纪 市场分析
2021年12月7日，燧原科技在中国上海发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距离上次燧原科技推出新品“云燧T20”仅仅过去五个月，今年7月燧原科技发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”，紧随其后的是全新一代针对云端推理场景的AI加速产品“云燧i20”。燧原科技发布第二代人工智能推理加速卡“云燧i20” 燧原科技CEO赵立东表示，“云燧i20的发布标志着燧原科技在云端AI算力加速领域，从训练到推理的完整产品线已全面迭代到第二代，能够以更有竞争力的产品，为互联网、智慧城市、智慧政务，以及金
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12月3日，记者获悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。达摩院存算一体芯片 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅
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“卡脖子”的芯片领域，一直期待着重量级选手的进来。 近日，作为国内最大的互联网公司腾讯，在招聘官网出现多个芯片研发岗位信息，包括芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等，工作地点可选北京、上海、深圳等。 腾讯真的要进军造芯片了？对此，7月16日，腾讯相关人士回应券商中国记者表示，基于一些业务的需要，腾讯在特定的领域有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，但并非通用芯片。 此前，腾讯在芯片领域主要以投资形式布局，如腾讯投资了AI芯片公司燧原科技。不过，去年3月，腾讯成立深圳宝安湾腾讯云
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2021年7月7日，中国上海——燧原科技发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”，成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。 经过全新升级迭代后，邃思2.0的计算能力、存储和带宽、互联能力较第一代训练产品有巨大提升，对超大规模的模型支持能力获得显著增强。而同步升级的驭算TopsRider软件平台，成为燧原科技构建原始创新软件生态的基石。完全自研的
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