很显然,AMD逆袭还在继续,这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示,AMD处理器的使用率在继续大幅增加,相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明,AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额,而Intel持续将份额拱手相让,11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市,这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器,还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
与普通的 NIC 不同,SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后,我们将能共享一致性存储器、高速缓存,并建立多主机点对点连接。 正文:过去三十年间,基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代,业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年,产业首次看到双插槽服务器,再后来,多核处理器也问世了。进入下一个十年,GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴,我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
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PCIe 5 FPGA 赛灵思
谷歌Pixel 5于当地时间9月30日在美发布,售价699美元(约合人民币4700元)。该机采用6英寸90Hz屏幕,搭载高通骁龙765G处理器,配备8GB内存+128GB存储,前置800万像素,后置1220万+1600万超广角,电池容量为4080mAh,出厂预装Android 11。这样一款定位中端的手机已经上市发售,首批订购的买家发现了新的缺陷:中框与屏幕之间的缝隙过大。据XDA报道,部分用户在XDA论坛反应谷歌Pixel 5中框与屏幕之间有较大缝隙,这显然是屏幕与金属中框没有完全卡位导致。它带来的最大
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Pixel 5
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen
3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
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AMD Zen 4
影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
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PCIe 4.0 SSD
预计今年将发布四款新 iPhone,其中包括两款将取代 iPhone 11 的机型。 根据传言,所有 2020 年的新 iPhone 都将像 iPhone 4 和 iPhone 5 一样拥有平坦的边缘。虽然没有关于任何新机颜色的信息,但 iPhone 12 很可能会像 iPhone 11 一样提供各种颜色,而 iPhone 12 Pro 将与 iPhone 11 Pro 的颜色应该会比较保守。 Svetapple 制作了传闻中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染图,向我们展示了 7 种不同的颜
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5.4寸 iPhone 配色
早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
高通在今晚发布了Quick Charge技术的最新一代Quick Charge 5,这也是2017年发布Quick Charge 4/4+之后高通时隔三年的力作,也是全球首个能够给智能手机提供100W+充电功率的商用快充平台。智能手机快充技术发展到今天,虽然USB
PD大有一统江湖的趋势,但各家厂商都仍然保留了自家特色的技术,以兼容的形式来处理和USB PD之间的关系。高通的Quick
Charge系列快充技术在此前已经通过USB PD 3.0 PPS的方式实现了兼容,新的Quick Charge
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高通 Quick Charge 5
事实上,苹果是不愿意放弃小屏机型的,重振iPhone SE系列只是第一步,而接下来的5.4英寸iPhone 12才是大招,这样也可以让机型之间的差距更明显。现在有网友曝光了所谓5.4英寸iPhone 12的真机屏幕,首先从这次谍照可以看到两个细节,第一提供了刘海屏,且刘海屏尺寸跟现在的iPhone 11系列相差不大,并没有所谓的缩小,另外一个就是,屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看,这款5.4英寸iPhone 12是刘海全面屏,单手能够掌握,而它才是真正的小屏旗舰。当然了,如果机身体积不大的话,那
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5.4寸 iPhone 12
近些年,随着人们对环境保护的重视及对自身健康提升的不断追求,空气质量已经成为了热点话题。然而目前我们能查看到的空气检测数据都是基于较大范围的测量而非个性化的,此文就着重介绍能够为用户提供更小范围周围空气质量数据的技术和原理。空气污染测量的两个重要指标是2.5微米或更小的微粒物质(PM2.5)和挥发性有机化合物(VOC)。例如,壁炉和蜡烛在燃烧过程中便会在室内空间释放这类物质。日常物品,例如清洁用品、家具或纺织品也可能排放VOC。通过全新PM2.5和VOC传感技术,则能够实现个性化空气质量监测,从而改善人们
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VOC WHO PM2.5
的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
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索尼 PlayStation 4,
2019年被视为WiFi 6商用的元年,虽然2020年受到了疫情影响,但并不妨碍WiFi 6向普通家用消费者普及。上网课、远程办公、视频会议、宅家看剧、打游戏等上网行为需要上网更快的WiFi
6,疫情在另一个侧面推动了WiFi 6的普及。尤其是从2019年下半年开始,基本上新发布的智能手机、笔记本电脑等终端设备都已经支持了WiFi
6技术,买个WiFi 6路由可以说并不浪费。相比于现在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并发设备更多、时延更低、功耗更低。WiFi 6使用了与5G同源的O
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
bluetooth 5.4介绍
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