- 市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。
缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟，而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备;在目前营收低迷的情况下，半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为，在这一轮不景气中最大的不同，就是在过去十年来有不少产业联盟的建立，而这些结盟关系在某些程度上减轻了业者因营收减少对研发所带来的冲击。
Fr
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半导体设备 通孔硅 high-k金属闸极
- ASM International N.V. 宣布一家台湾晶圆厂为其28 纳米节点high-k 闸极介电层量产制程选择ASM的Pulsar原子层沉积技术(ALD)工具。
除此之外，此家晶圆厂也将与ASM针对最新世代的high-k闸极技术进行制程开发活动。 ASM 在2009年第2季将针对进阶节点开发计划提供额外的 Pulsar 制程模块。该晶圆厂在过去4年也使用ASM的ALD high-K和金属闸极设备来开发其以铪基材料为基础的high-k 闸极制程。
纳米节点上实现成功的high-K制程
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ASM high-k 晶圆
- 凌华科技推出High Speed Link系统延伸模块HSL-HUB3与HSL-Repeater。此产品可以为HSL用户提供最长可达2400公尺的长距离使用及多点连接(multi-drop)接线架构，搭配高达十余种I/O及运动控制模块的组合，提供客户实时控制的完整解决方案。 凌华的High Speed Link（HSL）技术是串列式远程I/O实时控制的绝佳选择。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技术，针对接线的
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High Link Speed 工业控制 凌华 汽车电子 通讯 网络 无线 延伸 模块 工业控制
- 音讯内容保护 (Content Protection) 技术与透过传统电话的Skype应用功能加速音讯转换芯片在数字家庭的应用 瑞昱半导体在美国旧金山的Intel春季科技论坛推出最新一代的高精准音讯转换芯片 (High Definition Audio Codecs; HD Audio Codecs) ALC885与ALC888 Telecom。瑞昱ALC885内建内容保护与防拷&nbs
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High Definition 音讯转换 瑞昱 通讯与网络 芯片
- 尼康日前正式宣布，2006年1月已向大型半导体厂商供应用于55nm工艺（hp55）芯片制造、开口数（NA）为1.07的液浸ArF曝光设备“NSR-S609B”。这是全球首次供应NA超过1的液浸ArF曝光设备。 这家大型半导体厂商的名字，尼康没有公布，估计是过去在技术方面与之开展合作的东芝。 作为全折射型液浸曝光设备，NSR-S609B具有全球最大的NA，配合偏光照明技术，能够实现很高的分辨率。对于液浸产生的缺陷和重合不稳定性的问题，据称利用名为“Local-fill（局部
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NA 尼康 嵌入式系统
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