- 芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流...
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LED封装 芯片设计 封装设计
- 据统计，2009年全球LED主要供应商的营收总计达到80.5亿美元.在排名上，去年日亚(Nichia)虽然营收下降近10%，为12.19亿美元，但仍居全球首位，而且营业收入远远高于第二名欧司朗的7.24亿美元。进一步分析其收入来源，我们不难发现，其销售业绩大部分来自高端LED显示屏，保守估计也要在70%以上。同时，日亚的销售策略是仅出售其封装产品，而不提供荧光粉与芯片。随着LED照明市场的快速发展，此种经营模式，还能不能为其带来持续的高额利润，面临强大的竞争挑战。目前全球LED市场烽烟四起，日亚需要尽
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CREE LED封装
- 产业化方面，以三安光电为代表的国内厂商突破了100lm/W的技术大关，顺利完成了‘863计划’课题目标。国产芯片有望凭借优越的性能和极具竞争力的价格优势在当前的‘十城万盏’试点示范工程、大尺寸液晶显示屏背光以及室内通用照明等应用领域逐步渗透并最终取代进口芯片。
2009年，我国芯片国产率达52%,产值较2008年增长25%,达到23亿元;LED封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年
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LED芯片 MOCVD LED封装
- 经过近两年时间的发展，国内的LED照明企业数量剧增，“数量有3000~4000家，稍有规模的知名度企业有50余家”,中国港丰集团公司董事长梁启鹏对本报记者说。
“品牌”意识觉醒
在梁启鹏看来，现在国内LED产业已经发展到“品牌”意识觉醒的阶段。梁启鹏主打的LED品牌“托维”正在借力世博展示“优质制造商”的形象。
值得注意的是，日前在广州举办的国际照明展上，LED企业
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LED封装 LED芯片 外延片
- 6月8日上午，长治高科华上光电有限公司MOCVD采购合同签约仪式在长治举行。与德国爱士强、美国维易科公司签订的这项涉及15台MOCVD设备的合作协议，不仅让当地得到了世界最先进的高亮度LED外延片及芯片制造的核心设备，也为打造光电产业基地实现了项目建设中最关键节点的突破。
目前，长治光电产业基地投资2.5亿元的LED封装产业化项目顺利投产，年内量产背光源用LED 10亿支;投资2亿元的LED蓝宝石衬底项目和投资9亿元的外延及芯片项目同时于4月10日开工，并将分别于今年8月和10月竣工。
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MOCVD LED封装
- 据LEDInside报导，韩国LED封装大厂首尔半导体(Seoul Semiconductor)使用专利技术，制造出交流电驱动的LED照明Acriche，由于无需透过将交流转直流的整流器，Acriche的光电转换效率高达每瓦150流明度。
首尔半导体在2010年2月展示Acriche时，光电转换效率为每瓦100流明度，此次Acriche转换效率再提升，达到每瓦150流明度，预计2010年底即可进入量产。
Acriche是全球第1个直流电驱动的LED照明，其光电转换效率比卤素灯泡、白炽灯泡、
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首尔半导体 LED封装
- 首尔半导体(Seoul Semiconductor)为韩国LED封装大厂，并自2008年起发展LED晶粒内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用，其中，于行动电话应用发展最早，于照明应用发展次之;而于中大尺寸背光模块应用别，则系自2008年第2季起跨足NB背光模块用LED领域。
首尔半导体在2008年下半金融风暴冲击下，不仅营收未衰退，且在金融风暴影响较深的2008年下半至2009年上半间，仅2008年第4季呈现亏损，足见其营运能力甚佳。
首尔半导体因自2009年第2季营收
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首尔半导体 LED封装
- 机遇与挑战:
09年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,较08年成长5%
SamsungLED成为全球成长最快速的LED厂商
市场数据:
日本全球的产值仍居冠,台湾厂商以市占率17%排名第二
根据台湾研究机构LED inside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为SamsungLED在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名,成为全球成长最快速的LED
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首尔半导体 LED封装
- 据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2005~2009年间，中国LED封装产业产值年平均增长率达12%，应用产品产值增长率达50%，LED行业整体产值的增长率达35%以上。中国半导体照明市场增长速度远高于全球市场增长速度。
日前，中国《半导体照明节能产业发展意见》指出：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上;企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、
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半导体照明 LED封装
- LED背光液晶电视市场崛起，带动LED产业2009年下半快速加温，由于2010年产业能见度乐观，也让厂商纷纷启动扩产计划，并被视为2010年资本支出回升最快的产业，业界统计，2010年LED产业资本支出将达到新台币350亿元，年增率高达158%。
受惠于蓝光LED应用大尺寸背光趋势，LED上游晶粒厂扩产积极，以1台LED背光液晶电视需要400颗以上LED晶粒而言，晶粒供应缺口将延续至2012年，业界估计，2009年台湾整体蓝光LED晶粒产能约达40亿颗，年成长约19%，MOCVD机台总数也达到3
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LED背光 LED封装
- LED产业是高科技产业，属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业，从目前的技术发展水平和市场需求来看，还有很大的发展空间，其前景被看好。
LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游)，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的"双高"(高技术、高资本)特点，上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。
一、上游外延/芯片领域处
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LED芯片 LED封装
- 新闻事件：
广东推出LED产业发展技术路线图
事件影响：
广东清晰描绘了产业发展的愿景,为日后做大做强LED照明产业提供行动指南
新华网广州9月8日电,“室外显示屏、大尺寸背光源、中小尺寸背光源、室内显示屏和3DLED显示屏将成为广东省LED显示市场的主流产品。”根据科学预测,LED照明产业未来三至五年内的主流产品和关键共性技术研发方向已在广东得到明晰。
7日,广东在全国率先推出LED产业发展技术路线图,凭借&ldq
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背光源 LED照明 LED封装
- 瑞轩与乐金显示器(LGD)继连手投资璨圆之后，正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜，以全力巩固LED上中下游的产能，并协助台湾建立自主的LED背光产业供应链。
瑞轩董事长吴春发8日低调表示，“不评论外界的传闻”，但瑞轩明年LED背光液晶电视出货目标为200万~300万台，较今年的3万多台是好几百倍的成长，在需求大增之下，必须要与台湾LED业者策略合作，以便取得稳定的货源。
业内人士指出，瑞轩正在与亿光洽谈，在大陆合组LED封装厂事宜，由于瑞轩与LGD已连手投资璨圆，确
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LGD LED封装 液晶电视
- 在全球笔记型计算机(NB)用面板市占率分占一、二的LG与三星，2009年下半出货的NB用面板中，有高达7成将以LED取代冷阴极射线管(CCFL)做为背光源。三星方面指出，2009年下半出货的NB用面板中，平均将有250万片使用LED做为背光源，下游的LED封装厂也表示将是满载生产的状况。
另外根据市调公司Display Search的调查，2009年以LED做为NB面板背光源的比重为53%，而第1季的比重则为26%，其中LG与三星占全球市场的比率分别为37.9%与28.8%。
由于金融海啸
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三星 LED封装 CCFL NB 背光源
led封装介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数 [
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