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power-soi 文章 进入power-soi技术社区

世强签约美国著名电源转换芯片产品供应商Power Integrations

  • 　　11月9日，电源转换芯片世界领导品牌PI(Power Integrations)与中国本土电子元件分销企业世强(Sekorm)的授权代理签约仪式，在深圳市世强先进有限公司内隆重举行，签约后世强将负责PI全线产品在中国区的分销业务。世强董事长肖庆，PI总裁兼首席执行官Mr. Balu Balakrishnan均出席会议并讲话。   　　据悉，1986年成立的Power Integrations是电源转换IC领域的全球领导者，西门子、华为、格力、微软、ABB等企业均是其长期客户。 　　
  • 关键字： 世强  Power Integrations  

Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2开关电源IC，可为非隔离离线式电源应用提供极高的电压调整精度

  • 　　致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch™-TN2离线式开关电源IC，新器件适用于输出电流在360 mA以内的非隔离式电源应用。LinkSwitch™-TN2器件可用来设计降压、降压-升压或非隔离反激拓扑变换器，能实现高精度、高效率以及出色的空载性能。新器件集成了全新的安全保护特性，包括输入和输出过压保护以及具有725 V击穿电压的高可靠性MOSFET，可提供强大的输出短路和过热保护，防止输入浪涌和电压骤
  • 关键字： Power Integrations  开关电源  

IBM投入10亿美元推动Linux和Power平台的开源科技创

  • 日前，IBM在2013年LinuxCon大会上宣布将投资10亿美元开发基于IBM Power Systems平台的新一代Linux开源技术，旨在帮助客户构建和部署更先进的IT系统，以应对后
  • 关键字： Linux  Power  IBM  开源    

新型智能手表显示FD-SOI正当时？

  • 　　在今年，业界对FD-SOI的讨论终于从理论性的制程技术比较，转移到由产品与应用所决定的技术竞争。 　　因为没有可见的终端产品能证明其号称超低功耗的特色，全空乏绝缘上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI)制程一直得努力克服半导体产业界许多工程师的质疑，例如：该技术的好处在哪?在商业市场上有实际产品吗?它真正的优势何在? 　　终于，现在有实际产品可以做为FD-SOI制程的实证──是一只中国智慧型手机品牌业者小米(Xiaomi)副品牌华米(Huami
  • 关键字： 智能手表  FD-SOI  

Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型门极驱动器，可支持多种IGBT模块

  • 　　中等电压和高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE™-2单通道+15/-10 V即插即用型门极驱动器。1SP0350门极驱动器非常适合要求高可靠性应用的HVDC和轨道交通工业领域，并且可安全可靠地驱动4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT产品。新驱动器基于Power Integrations使用最广的SCALE™-2芯片组，并且装备了动态高级有源钳位(
  • 关键字： Power Integrations  IGBT  

RF-SOI在中国已建立起完整的生态系统

  • 　　日前在上海举办的“RF-SOI研讨会”上，SOI产业联盟称，RF-SOI生态系统现已建立完善，并成为天线调谐器与射频开关的主流技术，占据了95%的市场份额，该系统有利于IoT连接和5G的发展，为了更深层地与射频前端器件结合，RF-SOI这种突破型技术还需要更多的创新和突破性的方案。 　　   　　目前，RF-SOI技术主要应用于智能手机、WiFi等无线通讯领域，具有性能高、成本低等优势。上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇称，国际上3G/4G手机用的射频器件
  • 关键字： RF-SOI  5G  

格罗方德推出12nm FD-SOI工艺并拓展FDX路线图

  • 　　格罗方德9月8日发布12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，12FDXTM提供全节点缩放和超低功耗，并通过软件控制实现按需定制性能，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。 　　随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多新兴的应用也不断要求着半导体的进一步创新。用于实现这些应用的芯片正逐渐演进为微系统，集成包括无线连接、非易失性存
  • 关键字： 格罗方德  FD-SOI  

采用Zynq SoC实现Power-Fingerprinting 网络安全性

  • 驱动工业物联网 (IIoT) 的“任意连接”实现了超高速增长，这不仅仅只是连接众多迥然不同的设备。这还与跨各种广泛应用收集、分析和操作的数
  • 关键字： Zynq SoC  Power-Fingerprinting  网络安全性  

格罗方德半导体推出12nm FD-SOI工艺，拓展FDX路线图

  • 　　格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。 　　随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多新兴的应用也不断要求着半导体的进一步创新。用于实现这些应用的芯片正逐渐演进为微系统，集成包括无线连接、非易失性存储器以及电源管理等在内的越来越多的组件，
  • 关键字： 格罗方德  FD-SOI  

格罗方德半导体推出生态系统合作伙伴计划以加快未来互联系统创新

  • 　　格罗方德半导体今日宣布一项全新合作伙伴计划FDXcelerator™，该生态系统旨在为客户加速基于22FDX™的片上系统设计，并缩短产品上市时间。 　　随着公司新一代12FDX™的发布，格罗方德现提供业内首个FD-SOI 路线图，并随之建立了FDXcelerator™合作伙伴计划，为希望实现先进节点设计的客户提供了一条低成本的迁移路径。 　　通过格罗方德半导体和FDXcelerator合作伙伴解决方案，客户将能打造各类创新的22FDX 片上系统解决方
  • 关键字： 格罗方德  FD-SOI  

Power 9将为IBM拉拢更多合作伙伴？

  • 　　IBM于年度Hot Chips技术大会上介绍Power 9处理器的更多细节，它可望成为一款突破性的晶片，催生系统厂商与加速器供应商建立新的夥伴关系， 　　IBM首度于上周在美国矽谷举行的年度Hot Chips技术大会上介绍Power 9处理器的更多细节，它可望成为一款突破性的晶片，催生系统厂商与加速器供应商建立新的夥伴关系，并重新点燃IBM阵营与对手Intel在高阶伺服器市场的战火。 　　采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正热门的加速器应用领域采取了大胆、在某种程度上又有些
  • 关键字： IBM  Power   

工信部副部长会见IBM副总裁 加强Power技术领域合作

  • 　　记者从8月26日工信部获悉，8月25日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁罗思民，就进一步加强Power技术领域合作交换意见。 　　怀进鹏对IBM公司与中国业界在Power芯片、服务器系统和软件服务领域合作取得的积极进展表示赞赏，希望IBM公司继续秉持开放合作的态度，深化与中国业界在技术和产业生态体系建设方面的合作，服务经济社会信息化发展，实现双方互利共赢。 　　工业和信息化部电子信息司司长刁石京、信息化和软件服务业司司长谢少锋、国际合作司副司长程建军等参加会见。
  • 关键字： IBM  Power  

Power Integrations任命Thomas Simonis为大功率产品业务副总裁

  • 　　高压IGBT及SiC MOSFET驱动器技术领域的领导者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis为公司大功率产品业务副总裁，负责产品管理、研发和营销。Simonis先生在高压电机驱动器及半导体领域从业超过25年，加入Power Integrations之前，他先后在ATB、CPM和Infineon等数家知名公司担任技术及业务管理职务，是一名业内资深人士。Simonis先生是从退休的Wolfgang Ademmer手中接任该职的，Wolfgang Ademmer于20
  • 关键字： Power Integrations  IGBT  

28纳米FD-SOI制程嵌入式存储器即将问世

  • 　　Samsung Foundry准备开始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM以及快闪记忆体嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)选项。 　　三星晶圆代工业务(Samsung Foundry)准备开始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM (spin torque transfer magnetic RAM)以及快闪记忆体，做为嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)选项​​。 　　Samsung Foundry行销暨业务开发负责人Kelvin Low在接受EE Times欧洲版访问时表示，该
  • 关键字： FD-SOI  存储器  

Power Integrations推出可控硅调光LYTSwitch-7 LED驱动器IC，可将BOM元件数减少40%

  • 　　高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch™-7 IC产品系列。这些器件采用超薄SO-8封装，在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率，并且效率极高，适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路即可满足可控硅调光器的要求。另外，设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的
  • 关键字： Power Integrations  LYTSwitch-7 IC  
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