在欧美经济复甦与5G带动终端应用需求升温下，工研院产科国际所预估，2021年全球PCB产值将成长6.2%，占全球PCB产值近90%亚洲四强已逐步因应情势进行未来的产业布局。2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰，但受惠于5G应用与远距商机，包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机等产品受到宅经济带动而成长，全球PCB产值2020年预估成长约9.4%，达到697亿美元规模。5G日前工信部发布数据显示，2021年上半年新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。7月9日，
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PCB
专注于印刷电路板、电子结构件、半成品组装及模具贸易的IDELEC公司宣布正式加入ICAPE Group，成为集团的新成员。随着这家来自法国安纳西的本土公司加入，ICAPE Group在其擅长的特定行业内的业务影响力将得到大幅提升。
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pcb
自动驾驶汽车和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术促进了汽车毫米波雷达传感器的快速发展和技术的迭代更新，也使汽车驾驶和出行变得更加的安全。毫米波雷达凭借其自身所具有分辨率高、抗干扰性能强、探测性能好、尺寸较小等的优点，成为了汽车自动驾驶和ADAS系统里面不可或缺的传感器。随着国内毫米波雷达设计以及国产车型的装机率与日俱增，也促使毫米波雷达应用扩展到更多的方面。这篇文章就将简要说明毫米波雷达的一些应用场景，设计趋势；以及就毫米波雷达天线设计中的关键PCB材料的选型考虑、PCB材料的关键特性等方面来展开讨论。
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罗杰斯 汽车毫米波雷达 PCB 自动驾驶 ADAS
PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
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PCB 布局 回流焊 热敏 压接
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
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PCB 夹膜
是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析仪，可以加快 5G、雷达和卫星通信系统的安装速度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。全球毫米波频谱中的 5G 新空口（NR）业务持续增长，卫星通信系统的部署数量显著上升，这对经济高效的外场网络测试、监控和故障诊断工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析仪支持更高的频率范围，测量完整性可以媲美实验室用的仪器。新型宽带分析仪是一款紧凑、耐用的多功能工具，可供用户安装毫米波基础设施，从而对外场网络
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RF NR
任务关键型网络和其他重要的企业基础设施需要不断从网络时间服务器接收到准确的时间信息，才能保持可靠运行。但这些服务器易遭受到全球定位系统（GPS）干扰和欺骗这类的网络安全威胁。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日推出一项解决方案，通过将其BlueSky技术信号异常检测软件集成到SyncServer S600系列网络时间服务器和仪器中，成功解决这一难题。Microchip是首家将GPS干扰和欺骗检测和保护以及本地射频（RF）数据记录和分析完全集成在一个时间服务器内的公司。
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RF GPS
通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。近日，泛林集团 近日发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集团Vantex™新型刻蚀腔室搭载其行业领先的Sense.i™刻蚀平台3D存储设备通
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RF
IDC预计，2021年全球物联网支出将恢复两位数的增长率，并在2020—2024年的预测期间实现11.3%的复合年增长率（CAGR）。机器对机器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、蓝牙等低功耗网络传输数据，推动着物联网的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技术和5G高效传输网络的出现，也加速了物联网的发展。3G和4G网络促进了人与人之间的无线通信，而5G网络则将连接范围扩大到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。徐苏翔TE C
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连接器 RF
无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大电流插针和插座产品组合，旨在解决高速板对板和板对汇流条数据通信应用对高额定电流的需求。该产品组合包含 ICCON Block 与 ICCON Insert 连接器，可提供灵活的设计选择和浮动功能，易于安装，适用于功率高达 350 A 的应用。ICCON Insert 产品的浮动功能使产品易于安装。当两个印刷电路板（PCB）或汇流条插接时，该产品允许正负 1 mm 的径向偏差。该产品组合灵活的设计选择
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PCB
德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
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IC PCB
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)最新的3nm (N3) 工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获得台积电N3工艺认证的 Mentor 产品包括Anal
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IC RF
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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