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微组装功率模块 文章 进入微组装功率模块技术社区

ZESTRON出席CEIA长沙发表《清洗工艺提高组装可靠性》

  • 8月31日, 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。ZESTRON此次向听众带去了精密电子清洗的整体解决方案,包括:智选清洗设备和工艺、预约清洗试验、工艺实时监控、洁净度分析以及可靠性分析及培训服务。许多湖南当地的厂商在展位驻足停下,与ZESTRON工艺工程师沟通交流。在演讲中,ZESTRON应用技术部门张波先生着重介绍了高可靠性电子组件的失效机制,主要包括电化学迁移和化学腐蚀。由于电化
  • 关键字: ZESTRON  CEIA  微组装功率模块  清洗工艺  

ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》

  • 8月17日, CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装功率模块的清洗工艺》的演讲。微组装是一种高密度立体组装技术,通过焊接和封装将微型元器件组装在一起,形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而,在实现更好性能的同时,微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外,它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此,即
  • 关键字: ZESTRON  CEIA  微组装功率模块  清洗工艺  
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微组装功率模块介绍

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