SEMI(国际半导体产业协会)于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,继2021年成长42%之后,已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。」SEM