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晶背供电技术的DTCO设计方案

• 一些芯片大厂近期宣布在其逻辑芯片的开发蓝图中导入晶背供电网络（BSPDN）。比利时微电子研究中心（imec）于本文携手硅智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网络设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米硅穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线。他们展示如何在高效能运算应用充分发挥该晶背供电网络的潜力，并介绍在标准单元进行晶背连接的其它设计选择，探察晶背直接供电方案所能发挥的最大微缩潜能。长久以来，讯号处理与供电网络都在硅晶圆正面进行，晶背供电技术打破了这种传统，把整个配电网络都移到晶圆背面。硅穿
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