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碳化硅衬底制造 文章 进入碳化硅衬底制造技术社区

意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

  • ·       双方同意对Soitec技术进行产前验证, 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造·       提供关键半导体赋能技术,支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 2022年12月8日,中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司
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碳化硅衬底制造介绍

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