近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地,因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长,第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键,制程测试准确度足以影响整体PMIC,筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS),基于20年无线通信及半导体测试经验,满足客户客制化需求。泰瑞达台湾区总经理高士卿针对市场状况表示,2023年上半年半导体行业处于库存调整,随着全球疫情缓解逐步开放,整体市场期待下半年回暖,然而
电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台,需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件,专注为高精准、高稳定度,高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。 筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作,携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长,Teradyne提供高质量检验、快速精准,降低测试成本、提升产能的ET