- 芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、检测芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防止内部部件松动或脱落、评估芯片在实际使用中受到物理冲击时的性能损坏情况。本次中科融合MEMS芯片直接跌落演示为极端场景演示，冲击性远高于常规跌落测试强度。MEMS微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件，其每秒钟会产生数万次的振动，整个生命周期需要振动数千亿次，且每一次光学扫描都要非常精准，对可靠性、准确性要求极其苛刻。生而强悍：高可靠 超精准中科融合自主研发的MEMS
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芯片半导体 检测
- 硅晶圆共位贴合如有图所示是一种用于半导体芯片精密对准和键合到基板上的先进技术，该技术利用短波红外 (SWIR) 光实现高精度定位和高效键合。目前常见的芯片贴合工艺芯片对芯片 (CoC)：将芯片直接粘合到其他芯片上，可通过焊接、粘合剂或直接键合等方式实现；芯片对晶圆 (CoW)：将芯片粘合到晶圆上，类似于CoC，但晶圆比芯片大得多。CoW常用于创建堆叠芯片，可提升性能或功能；晶圆对晶圆 (WoW)：将晶圆直接粘合到其他晶圆上，是最复杂的工艺，用于创建三维集成电路 (3
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芯片半导体介绍
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